Ryzen 9 5900 ضد i3-2370LM
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 350 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 9 | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 12.56 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Vermeer (2020−2025) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 12 يناير 2021 ( منذ4 سنوات) | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 4.7 GHz | 1.7 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | 30 | 17 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 64 ميغابايت | 3 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 7 nm, 12 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 81 مم2 | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 95 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 4,150 million | 624 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | - |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | AM4 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 17 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4-3200 | DDR3-1333 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 128 غيغابايت | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 51.196 غيغابايت/s | 21.335 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | - | Intel HD Graphics 3000 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 5900 و Core i3-2370LM.
| إصدار PCIe | 4.0 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 12 | 2 |
| الخيوط | 24 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 7 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 17 واط |
يحتوي Ryzen 9 5900 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 500% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 357.1%
أما i3-2370LM، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 282.4% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 9 5900 و Intel Core i3-2370LM ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Ryzen 9 5900 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core i3-2370LM مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
