Ryzen 3 2200U ضد i5-2300

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1893	1917
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	0.35
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
سلسلة	AMD Ryzen 3	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	14.20	2.16
المطور	AMD	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Raven Ridge (2017−2019)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	8 يناير 2018 ( منذ7 سنوات)	9 يناير 2011 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$168

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Ryzen 3 2200U و Core i5-2300 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	2.5 GHz	2.8 GHz
التردد الأقصى	3.4 GHz	3.1 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	5 GT/s
المضاعف	25	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	96 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت (مجموع)	6144 كيلوبايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
حجم الكريستال	210 مم2	216 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	73 °C
عدد الترانزستورات	4,950 million	1,160 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Ryzen 3 2200U و Core i5-2300 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1
قابس كهرباء	FP5	LGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	95 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core i5-2300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Ryzen 3 2200U و Core i5-2300 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	-
EDB	لايوجد بيانات	+
Identity Protection	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core i5-2300.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core i5-2300. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4 Dual-channel	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	38.397 غيغابايت/s	21 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics 2000 و RX Vega 3	AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz)	Intel HD Graphics 2000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen 3 2200U و Core i5-2300 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core i5-2300.

إصدار PCIe	3.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	12	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	2.23	2.15
بطاقة رسومات مدمجة	2.57	0.48
الجِدة	8 يناير 2018	9 يناير 2011
النوى المادية	2	4
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	95 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---