Ryzen 3 2200U ضد Core 2 Duo SU9300
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 3 2200U على Core 2 Duo SU9300 بنسبة هائلة 643 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1896 | 3176 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 3 | Intel Core 2 Duo |
| كفاءة الطاقة | 14.22 | 2.87 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | GlobalFoundries | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raven Ridge (2017−2019) | Penryn (2008−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 8 يناير 2018 ( منذ7 سنوات) | 20 أغسطس 2008 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.5 GHz | 1.2 GHz |
| التردد الأقصى | 3.4 GHz | 1.2 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 800 MHz |
| المضاعف | 25 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 3 ميغابايت L2 Cache |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 210 مم2 | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | 4,950 million | 410 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.05V-1.15V |
التوافق
معلومات عن Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP5 | BGA956 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 Dual-channel | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 38.397 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz) | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 3 2200U و Core 2 Duo SU9300.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 2.23 | 0.30 |
| الجِدة | 8 يناير 2018 | 20 أغسطس 2008 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 15 واط | 10 واط |
يحتوي Ryzen 3 2200U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 643.3% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 9 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4%
أما Core 2 Duo SU9300، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 50% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen 3 2200U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Core 2 Duo SU9300 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
