Core 2 Duo SU9300: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Core 2 Duo SU9300 مبيعات 20 أغسطس 2008. هذا هو Penryn معالج كمبيوتر محمول معماري يستهدف بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 2 النوى و 2 الخيوط ، ويستند إلى 45 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 1200 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج BGA956 مع TDP لـ 10 Watt.
معلومات عامة
Core 2 Duo SU9300 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Penryn (2008−2011) | |
| تاريخ الافراج عنه | 20 أغسطس 2008 ( منذ15 سنوات) | |
| السعر الحالي | $26 | من 15701 (Xeon Platinum 8276L) |
المواصفات الفنية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 2 | |
| الخيوط | 2 | |
| التردد الأساسي | 1.2 GHz | من 4.7 (FX-9590) |
| التردد الأقصى | 1.2 GHz | من 6.2 (Core i9-14900KS) |
| دعم الحافلات | 800 MHz | |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت | من 96 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت L2 Cache | من 768 (EPYC 7373X) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | من 3 (Apple M3 Max 16-Core) |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | من 110 (Atom x7-E3950) |
| عدد الترانزستورات | 410 Million | من 9900000 (Ryzen 5 7645HX) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - | |
| المضاعف المجاني | لا | |
| نطاق جهد واسع | 1.05V-1.15V |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo SU9300 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | BGA956 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 10 Watt | من 400 (Xeon Platinum 9282) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo SU9300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Turbo Boost Technology | - | |
| Hyper-Threading Technology | - | |
| Demand Based Switching | - | |
| التكافؤ FSB | - |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | |
| EDB | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-x | + |
أداء معياري
نتائج مرجعية أحادية النواة ومتعددة النواة لـ Core 2 Duo SU9300. يتم قياس الأداء القياسي العام بالنقاط في نطاق 0-100 ، والأعلى هو الأفضل.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
تغطية المعيار: 20%
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
تغطية المعيار: 19%
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
تغطية المعيار: 19%
أرسل نتائج الاختبار إلى Core 2 Duo SU9300.
أفضل وحدات معالجة الرسومات لـ Core 2 Duo SU9300
يتم استخدام بطاقات الرسومات هذه بشكل شائع مع Core 2 Duo SU9300 وفقًا لإحصائياتنا ، بناءً على تكوينات الكمبيوتر الشخصي التي أبلغ عنها المستخدم.
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Core 2 Duo SU9300 في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 4 تكوينات على أساس Core 2 Duo SU9300 في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
