Phenom II X4 810 ضد Celeron G3900TE
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Phenom II X4 810 على Celeron G3900TE بنسبة ضئيلة 9 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2290 | 2362 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.16 | 1.35 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Intel Celeron |
| كفاءة الطاقة | 1.27 | 3.14 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Deneb (2009−2011) | Skylake (2015−2016) |
| تاريخ الافراج عنه | 9 فبراير 2009 ( منذ15 سنوات) | 19 أكتوبر 2015 ( منذ9 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $116 | $42 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
Celeron G3900TE له قيمة 744٪ أفضل للمال من Phenom II X4 810.
المواصفات التفصيلية
Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.6 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 2.6 GHz | 2.3 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 3.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 8 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 23 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 2 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | 98.57 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 758 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | AM3 | LGA-1151 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3L-1600 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 34.134 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 510 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE.
| إصدار PCIe | 2.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 1.27 | 1.16 |
| الجِدة | 9 فبراير 2009 | 19 أكتوبر 2015 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 واط | 35 واط |
يحتوي Phenom II X4 810 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 9.5% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،
أما Celeron G3900TE، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 6 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 171.4% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
اعلم أن Phenom II X4 810 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Celeron G3900TE مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X4 810 و Celeron G3900TE - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
