Phenom II X3 P820 ضد A4-5000
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق A4-5000 على Phenom II X3 P820 بنسبة كبيرة 24 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X3 P820 و A4-5000 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2706 | 2554 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | 3x AMD Phenom II | AMD A-Series |
| الاسم الرمزي للعمارة | Champlain (2010−2011) | Kabini (2013−2014) |
| تاريخ الافراج عنه | 12 مايو 2010 ( منذ14 سنوات) | 23 مايو 2013 ( منذ11 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Phenom II X3 P820 و A4-5000 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 3 | 4 |
| الخيوط | 3 | 4 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 1.5 GHz |
| التردد الأقصى | 1.8 GHz | 1.5 GHz |
| سرعة الإطارات | 3600 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 384 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.5 ميغابايت | 2048 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 246 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 90 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 1,178 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X3 P820 و A4-5000 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | S1 | FT3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X3 P820 و A4-5000. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X3 P820 و A4-5000.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X3 P820 و A4-5000. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 1 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon HD 8330 |
| Enduro | - | + |
| الرسوميات القابلة للتحويل | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X3 P820 و A4-5000 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Phenom II X3 P820 و A4-5000 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X3 P820 و A4-5000.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.68 | 0.84 |
| الجِدة | 12 مايو 2010 | 23 مايو 2013 |
| النوى المادية | 3 | 4 |
| الخيوط | 3 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 15 واط |
يحتوي A4-5000 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 23.5% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 3 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 33.3% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 33.3%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 60.7% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 66.7% من استهلاك الطاقة،
A4-5000 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Phenom II X3 P820 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X3 P820 و A4-5000 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
