PRO A10-8850B ضد Ultra 5 225F
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1780 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 2.35 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Godaveri (2014−2016) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 29 سبتمبر 2015 ( منذ9 سنوات) | يناير 2025 |
المواصفات التفصيلية
PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 10 |
| الخيوط | 4 | 10 |
| التردد الأساسي | 3.9 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.1 GHz | 4.9 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 112 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 4096 كيلوبايت | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 21 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 245 مم2 | 243 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 72 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 2,411 million | 17,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FM2+ | 1851 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| FRTC | + | - |
| FreeSync | + | - |
| PowerTune | + | - |
| DualGraphics | + | - |
| TrueAudio | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| Out-of-band | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| RAID | + | - |
| HSA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
تقنيات الأمن
PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3-2133 | DDR5 |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon R7 Graphics | N/A |
| عدد النواة iGPU | 8 | لايوجد بيانات |
| عدد خطوط الأنابيب | 512 | لايوجد بيانات |
| Enduro | + | - |
| الرسوميات القابلة للتحويل | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | DirectX® 12 | لايوجد بيانات |
| Vulkan | + | - |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F.
| إصدار PCIe | 3.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 4 | 10 |
| الخيوط | 4 | 10 |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 95 واط | 65 واط |
يحتوي Ultra 5 225F يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 150% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 150%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 833.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 46.2% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين PRO A10-8850B و Core Ultra 5 225F - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
