EPYC Embedded 8224P ضد Ryzen AI Max+ 392
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI Max+ 392 على EPYC Embedded 8224P بأقل نسبة 1 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 218 | 211 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 7.36 | 21.67 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Siena (2023−2024) | Strix Halo (2025−2026) |
| تاريخ الافراج عنه | 18 سبتمبر 2023 ( منذ2 سنوات) | 6 يناير 2026 (مؤخرا) |
المواصفات التفصيلية
EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 24 | 12 |
| الخيوط | 48 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.55 GHz | 3.2 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 64 ميغابايت (مجموع) | 64 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 2x 73 مم2 | 2x 70.6 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 75 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 17,750 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | SP6 | FP11 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 160 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | LPDDR5X |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 8060S |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC Embedded 8224P و Ryzen AI Max+ 392.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 96 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 27.90 | 28.22 |
| الجِدة | 18 سبتمبر 2023 | 6 يناير 2026 |
| النوى المادية | 24 | 12 |
| الخيوط | 48 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 160 واط | 55 واط |
يحتوي EPYC Embedded 8224P يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%،
أما Ryzen AI Max+ 392، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1.1% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 190.9% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين AMD EPYC Embedded 8224P و AMD Ryzen AI Max+ 392 الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
انتبه إلى أن EPYC Embedded 8224P هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen AI Max+ 392 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
