EPYC 8324PN ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| الاسم الرمزي للعمارة | Siena (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 18 سبتمبر 2023 ( منذ1 سنة) | يناير 2025 (مؤخرا) |
| السعر وقت الإصدار | $2,125 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 32 | 12 |
| الخيوط | 64 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.05 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 4x 73 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 85 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 35,500 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
التوافق
معلومات عن EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | SP6 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 130 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 96 | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 32 | 12 |
| الخيوط | 64 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 130 واط | 28 واط |
يحتوي EPYC 8324PN يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 166.7% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 166.7%،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 370، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 364.3% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
انتبه إلى أن EPYC 8324PN هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو جهاز كمبيوتر محمول.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين EPYC 8324PN و Ryzen AI 9 HX PRO 370 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
