EPYC 8324P ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	109	335
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	17.73	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
كفاءة الطاقة	18.83	63.25
الاسم الرمزي للعمارة	Siena (2023−2024)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
تاريخ الافراج عنه	18 سبتمبر 2023 ( منذ1 سنة)	6 يناير 2025 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	$1,895	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	32	12
الخيوط	64	24
التردد الأساسي	2.65 GHz	2 GHz
التردد الأقصى	3 GHz	5.1 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	54 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	128 ميغابايت (مجموع)	16 ميغابايت
العملية التكنولوجية	5 nm	4 nm
حجم الكريستال	4x 73 مم2	233 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	75 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	35,500 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	-

التوافق

معلومات عن EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	SP6	FP8
قوة التصميم الحراري (TDP)	180 Watt	28 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

AMD-V

+

+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR5

DDR5

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 8324P و Ryzen AI 9 HX PRO 370.

إصدار PCIe	5.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	96	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	35.66	18.63
الجِدة	18 سبتمبر 2023	6 يناير 2025
النوى المادية	32	12
الخيوط	64	24
العملية التكنولوجية	5 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	180 واط	28 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---