EPYC 8224P ضد Ryzen AI Max 385

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	250	384
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	30.72	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	الخادم	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	6.84	14.57
المطور	AMD	AMD
الشركة المصنعة	TSMC	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Siena (2023−2024)	Strix Halo (2025−2026)
تاريخ الافراج عنه	18 سبتمبر 2023 ( منذ2 سنوات)	6 يناير 2025 ( منذ1 سنة)
السعر وقت الإصدار	$855	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

المواصفات التفصيلية

EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	24	8
الخيوط	48	16
التردد الأساسي	2.55 GHz	3.6 GHz
التردد الأقصى	3 GHz	5 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	64 ميغابايت (مجموع)	32 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	5 nm	4 nm
حجم الكريستال	2x 73 مم2	2x 70.6 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	75 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	17,750 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	SP6	FP11
قوة التصميم الحراري (TDP)	160 Watt	55 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385.

AMD-V

+

+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR5

DDR5

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

N/A

AMD Radeon 8050S

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها EPYC 8224P و Ryzen AI Max 385.

إصدار PCIe	5.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	96	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	25.93	18.97
الجِدة	18 سبتمبر 2023	6 يناير 2025
النوى المادية	24	8
الخيوط	48	16
العملية التكنولوجية	5 nm	4 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	160 واط	55 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---