E1-2100 ضد i3-2308M

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين E1-2100 و Core i3-2308M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	AMD E-Series	Intel Core i3
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	23 مايو 2013 ( منذ11 سنوات)	20 فبراير 2011 ( منذ13 سنوات)

المواصفات التفصيلية

E1-2100 و Core i3-2308M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	1 GHz	لايوجد بيانات
التردد الأقصى	1000 مغهز	2.1 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	21
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	3 ميغابايت
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
حجم الكريستال	246 مم2	149 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	85 (PGA); 100(BGA) °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	1,178 million	624 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن E1-2100 و Core i3-2308M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	FT3	rPGA988B / BGA1023
قوة التصميم الحراري (TDP)	9 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها E1-2100 و Core i3-2308M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, BMI1, ABM, SVM, AES-NI	لايوجد بيانات
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	+
AVX	+	+
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها E1-2100 و Core i3-2308M.

AMD-V	+	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها E1-2100 و Core i3-2308M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	1	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة مقارنة	AMD Radeon HD 8210	Intel HD Graphics 3000
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من E1-2100 و Core i3-2308M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات E1-2100 و Core i3-2308M وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها E1-2100 و Core i3-2308M.

إصدار PCIe

2.0

لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	23 مايو 2013	20 فبراير 2011
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	9 واط	35 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين E1-2100 و Core i3-2308M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---