i7-2629M ضد Athlon Gold 7220U

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	1714
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core i7	Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020)
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	18.35
الاسم الرمزي للعمارة	Sandy Bridge (2011−2013)	Mendocino (Zen 2) (2022−2023)
تاريخ الافراج عنه	3 يناير 2011 ( منذ14 سنوات)	20 سبتمبر 2022 ( منذ2 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$311	لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	2.1 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	3 GHz	3.7 GHz
نوع الحافلة	DMI 2.0	لايوجد بيانات
سرعة الإطارات	4 × 5 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	21	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميغابايت	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
حجم الكريستال	149 مم2	100 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	624 Million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1
قابس كهرباء	FCBGA1023	FP6
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	+	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات
Fast Memory Access	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U.

AMD-V	+	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR5 Dual-channel
حجم الذاكرة الأقصى	8.01 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21.335 غيغابايت/s	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics 3000 و Radeon 610M	Intel HD Graphics 3000	AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz)
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.1 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	2	لايوجد بيانات
eDP	+	لايوجد بيانات
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	لايوجد بيانات
CRT	+	لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i7-2629M و Athlon Gold 7220U.

إصدار PCIe	2.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	16	4

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

بطاقة رسومات مدمجة	0.57	2.49
الجِدة	3 يناير 2011	20 سبتمبر 2022
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	15 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---