i3-9100TE ضد i5-2500

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Core i3-9100TE و Core i5-2500 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	1754	1789
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	88
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	0.66
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	7.43	2.58
الاسم الرمزي للعمارة	Coffee Lake (2017−2019)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	1 أبريل 2019 ( منذ5 سنوات)	9 يناير 2011 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$85

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Core i3-9100TE و Core i5-2500 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	4
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	2.2 GHz	3.3 GHz
التردد الأقصى	3.2 GHz	3.7 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256K (لكل نواة)	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت (مجموع)	6144 كيلوبايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
حجم الكريستال	126 مم2	216 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	73 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	72 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	1,160 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	+	-

التوافق

معلومات عن Core i3-9100TE و Core i5-2500 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	1151	LGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	95 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-9100TE و Core i5-2500. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	-
TSX	+	-
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core i3-9100TE و Core i5-2500 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	لايوجد بيانات	+
Identity Protection	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-9100TE و Core i5-2500.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-9100TE و Core i5-2500. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4-2400	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين UHD Graphics 630 و HD Graphics 2000	Intel UHD Graphics 630	Intel HD Graphics 2000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-9100TE و Core i5-2500 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-9100TE و Core i5-2500.

إصدار PCIe	3.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	16	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	2.73	2.57
بطاقة رسومات مدمجة	2.67	0.48
الجِدة	1 أبريل 2019	9 يناير 2011
العملية التكنولوجية	14 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	95 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---