i3-4170 ضد Phenom II X2 560 BE
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1803 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.45 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 4.00 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Haswell (2013−2015) | Callisto (2009−2010) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 مايو 2014 ( منذ10 سنوات) | 21 سبتمبر 2010 ( منذ14 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $117 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 3.7 GHz | 3.3 GHz |
| التردد الأقصى | 3.7 GHz | 3.3 GHz |
| سرعة الإطارات | 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | 6 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 177 مم2 | 258 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1,400 million | 758 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1150 | AM3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 Watt | 80 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
تقنيات الأمن
Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE.
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 32 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 25.6 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | + | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 4400 | لايوجد بيانات |
| حجم ذاكرة الفيديو | 2 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1.15 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 3 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | لايوجد بيانات |
| VGA | + | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على eDP | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على DisplayPort | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على VGA | 1920x1200@60Hz | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | 11.1/12 | لايوجد بيانات |
| OpenGL | 4.3 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE.
| إصدار PCIe | Up to 3.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 مايو 2014 | 21 سبتمبر 2010 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 54 واط | 80 واط |
يحتوي i3-4170 بميزة عمرية تبلغ 3 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 104.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 48.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-4170 و Phenom II X2 560 BE - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
