Phenom II X2 560 BE: المواصفات والاختبارات
خلاصة
AMD بدأت Phenom II X2 560 BE مبيعات 21 سبتمبر 2010. استنادًا إلى بنية Callisto ، يستهدف معالج سطح المكتب هذا بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 2 النوى و 2 الخيوط ، ويستند إلى 45 nm تكنولوجيا التصنيع ، مع أقصى تردد تربو قدره 3.3 ومضاعف غير مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج AMD Socket AM3 مع TDP لـ 80 Watt. يدعم ذاكرة DDR3.
التفاصيل الأساسية
Phenom II X2 560 BE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Callisto (2009−2010) | |
| تاريخ الافراج عنه | 21 سبتمبر 2010 ( منذ14 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 2 | |
| الخيوط | 2 | |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | من 4.7 GHz (FX-9590) |
| التردد الأقصى | 3.3 GHz | من 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | من 80 KB (EPYC 9965) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | من 2 MB (Xeon 6980P) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | من 1152 MB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | من 3 nm (Apple M3 Max 16-Core) |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | |
| عدد الترانزستورات | 758 million | من 135,240 million (EPYC 9684X) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - | |
| المضاعف المجاني | + |
التوافق
معلومات عن Phenom II X2 560 BE التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | من 8 (Opteron 842) |
| قابس كهرباء | AM3 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 80 Watt | من 500 Watt (Xeon 6960P) |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Phenom II X2 560 BE. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 |
ملحقات
المواصفات وأنواع التوصيل للأجهزة الطرفية المدعومة.
| إصدار PCIe | 2.0 | من 5.0 (Core i9-12900K) |
المعالجات المماثلة
فيما يلي توصيتنا الخاصة بالعديد من المعالجات الأقرب إلى حد ما في الأداء من المعالجات التي تمت مراجعتها.
وحدات معالجة الرسومات الموصى بها
يتم استخدام بطاقات الرسومات هذه بشكل شائع مع Phenom II X2 560 BE وفقًا لإحصائياتنا ، بناءً على تكوينات الكمبيوتر الشخصي التي أبلغ عنها المستخدم.
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Phenom II X2 560 BE في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 248 تكوينات على أساس Phenom II X2 560 BE في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
