i3-370M ضد i3-2367M

المركز في تصنيف الأداء	2645	2811
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core i3	Intel Core i3
الاسم الرمزي للعمارة	Arrandale (2010−2011)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	22 یونیو 2010 ( منذ14 سنوات)	27 یونیو 2011 ( منذ13 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$245	$250

المواصفات التفصيلية

Core i3-370M و Core i3-2367M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	2.4 GHz	1.4 GHz
التردد الأقصى	99 مغهز	1.4 GHz
نوع الحافلة	DMI 1.0	DMI 2.0
سرعة الإطارات	1 × 2.5 GT/s	4 × 5 GT/s
المضاعف	18	14
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت	3 ميغابايت
العملية التكنولوجية	32 nm	32 nm
حجم الكريستال	81+114 مم²	149 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA	100 °C
عدد الترانزستورات	382+177 Million	624 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core i3-370M و Core i3-2367M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	PGA988	FCBGA1023
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	17 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-370M و Core i3-2367M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® AVX
FMA	+	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	-
PAE	36 Bit	لايوجد بيانات
FDI	+	+
Fast Memory Access	+	+

تقنيات الأمن

Core i3-370M و Core i3-2367M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-370M و Core i3-2367M.

AMD-V	-	+
VT-d	-	-
VT-x	+	+
EPT	+	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-370M و Core i3-2367M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	8 غيغابايت	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	17.051 غيغابايت/s	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors	Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video	+	لايوجد بيانات
Clear Video HD	+	+
أقصى تردد للرسومات	667 MHz	1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-370M و Core i3-2367M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	2	2
eDP	لايوجد بيانات	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	لايوجد بيانات	+
CRT	لايوجد بيانات	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-370M و Core i3-2367M.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	16	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

i3-370M 0.75
+36.4%

i3-2367M 0.55

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

i3-370M 1154
+36.2%

i3-2367M 847

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

i3-370M 320
+42.9%

i3-2367M 224

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

i3-370M 645
+34.7%

i3-2367M 479

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

i3-370M 2690
+47.3%

i3-2367M 1827

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

i3-370M 6204
+51%

i3-2367M 4108

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

i3-370M 2578
+52.6%

i3-2367M 1689

wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

i3-370M 21.2
+84.9%

i3-2367M 39.19