i3-2370M ضد Ultra 3 205
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2820 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 0.04 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | Intel Core i3 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 0.94 | لايوجد بيانات |
| المطور | Intel | Intel |
| الشركة المصنعة | Intel | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2012 ( منذ13 سنوات) | أغسطس 2025 (مؤخرا) |
| السعر وقت الإصدار | $225 | $140 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Core i3-2370M و Core Ultra 3 205 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 3.8 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 4.9 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 24 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | 15 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | 243 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 85C (PGA); 100C (BGA) | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 624 million | 17,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i3-2370M و Core Ultra 3 205 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | PPGA988 | 1851 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 57 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2370M و Core Ultra 3 205. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX | لايوجد بيانات |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i3-2370M و Core Ultra 3 205 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | + |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2370M و Core Ultra 3 205.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2370M و Core Ultra 3 205. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 | Arc Xe-LPG Graphics 16EU |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1.15 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2370M و Core Ultra 3 205 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | لايوجد بيانات |
| CRT | + | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2370M و Core Ultra 3 205.
| إصدار PCIe | 2.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 24 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 2 | 8 |
| الخيوط | 4 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 57 واط |
يحتوي i3-2370M باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 62.9% من استهلاك الطاقة،
أما Ultra 3 205، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 300% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 966.7%.
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core i3-2370M و Intel Core Ultra 3 205 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core i3-2370M هو معالج كمبيوتر محمول بينما Core Ultra 3 205 هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
