i3-2367M ضد Mobile Sempron M100
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core i3-2367M على Mobile Sempron M100 بنسبة هائلة 141 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2864 | 3202 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| كفاءة الطاقة | 2.95 | 0.83 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Caspian (2009) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2011 ( منذ13 سنوات) | 10 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $250 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| التردد الأساسي | 1.4 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 1.4 GHz | 2 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | 3200 MHz |
| المضاعف | 14 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 40 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 624 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FCBGA1023 | S |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | لايوجد بيانات |
| CRT | + | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100.
| إصدار PCIe | 2.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.53 | 0.22 |
| الجِدة | 1 أكتوبر 2011 | 10 سبتمبر 2009 |
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 40 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 واط | 25 واط |
يحتوي i3-2367M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 140.9% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 47.1% من استهلاك الطاقة،
Core i3-2367M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Mobile Sempron M100 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
