i3-2367M ضد Mobile Sempron M100

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء2838غير مصنف
الترتيب حسب الشعبيةليس في أعلى 100ليس في أعلى 100
شريحة من السوقحاسوب محمولحاسوب محمول
سلسلةIntel Core i3AMD Mobile Sempron
كفاءة الطاقة2.95لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارةSandy Bridge (2011−2013)Caspian (2009)
تاريخ الافراج عنه1 أكتوبر 2011 ( منذ13 سنوات)10 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار$250لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية21
الخيوط41
التردد الأساسي1.4 GHzلايوجد بيانات
التردد الأقصى1.4 GHz2 GHz
نوع الحافلةDMI 2.0لايوجد بيانات
سرعة الإطارات4 × 5 GT/s3200 MHz
المضاعف14لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1128 كيلوبايت128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2512 كيلوبايت512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 33 ميغابايت (مجموع)لايوجد بيانات
العملية التكنولوجية32 nm40 nm
حجم الكريستال149 مم2لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية100 °Cلايوجد بيانات
عدد الترانزستورات624 millionلايوجد بيانات
دعم 64 بت++
التوافق مع Windows 11--

التوافق

معلومات عن Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين1 (Uniprocessor)لايوجد بيانات
قابس كهرباءFCBGA1023S
قوة التصميم الحراري (TDP)17 Watt25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمةIntel® AVXAMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
FMA+-
AVX+-
VirusProtect-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+لايوجد بيانات
My WiFi+لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology-لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology+لايوجد بيانات
Idle States+لايوجد بيانات
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+لايوجد بيانات
Demand Based Switching-لايوجد بيانات
FDI+لايوجد بيانات
Fast Memory Access+لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT-لايوجد بيانات
EDB+لايوجد بيانات
Identity Protection+-
Anti-Theft+لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100.

AMD-V+-
VT-d-لايوجد بيانات
VT-x+لايوجد بيانات
EPT+لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومةDDR3لايوجد بيانات
حجم الذاكرة الأقصى16 غيغابايتلايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى2لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة21.335 غيغابايت/sلايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجةIntel HD Graphics 3000لايوجد بيانات
Quick Sync Video+-
Clear Video HD+لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات1 GHzلايوجد بيانات
InTru 3D+لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة2لايوجد بيانات
eDP+لايوجد بيانات
DisplayPort+-
HDMI+-
SDVO+لايوجد بيانات
CRT+لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2367M و Mobile Sempron M100.

إصدار PCIe2.0لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express16لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.



wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

i3-2367M 39.19
+111%
Mobile Sempron M100 82.5

ملخص الإيجابيات والسلبيات


الجِدة 1 أكتوبر 2011 10 سبتمبر 2009
النوى المادية 2 1
الخيوط 4 1
العملية التكنولوجية 32 nm 40 nm
قوة التصميم الحراري (TDP) 17 واط 25 واط

يحتوي i3-2367M بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 47.1% من استهلاك الطاقة،

لا يمكننا الاختيار بين Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.


إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2367M و Mobile Sempron M100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.


Intel Core i3-2367M
Core i3-2367M
AMD Mobile Sempron M100
Mobile Sempron M100

مقارنات المعالجات المماثلة

اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.

تقييمات المجتمع

هنا يمكنك أن ترى كيف يقوم المستخدمون بتقييم المعالجات ، وكذلك تقييمها بنفسك.


3.4 42 أصوات

قيم Core i3-2367M على مقياس من 1 إلى 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
3 8 أصوات

قيم Mobile Sempron M100 على مقياس من 1 إلى 5:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

الأسئلة والتعليقات

هنا يمكنك طرح سؤال حول Core i3-2367M أو Mobile Sempron M100, توافق أو لا توافق على أحكامنا, أو الإبلاغ عن خطأ أو عدم تطابق.