Core i3-2310M ضد Core 2 Duo T7400

محتويات

معلومات عامة
المواصفات الفنية
التوافق
التقنيات
ذاكرة
بطاقات الرسومات المدمجة
المعايير
المميزات والعيوب
أدلي بصوتك
مقارنات معالجات مماثلة
تقييم المستخدم
الاسئلة والتعليقات

معلومات عامة

مقارنة بين Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2527	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core i3	Intel Core 2 Duo
الاسم الرمزي للعمارة	Sandy Bridge (2011−2013)	Merom (2006−2008)
تاريخ الافراج عنه	1 فبراير 2011 ( منذ13 سنوات)	28 أغسطس 2006 ( منذ17 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$225	$286
السعر الحالي	$228 (1x)	$60 (0.2x)

المواصفات الفنية

Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	2
التردد الأساسي	2.1 GHz	2.16 GHz
التردد الأقصى	2.1 GHz	2.16 GHz
دعم الحافلات	لايوجد بيانات	667 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64K (لكل نواة)	64 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256K (لكل نواة)	4 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت (مجموع)	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	32 nm	65 nm
حجم الكريستال	149 مم²	143 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	85C (PGA); 100C (BGA)	100 °C
عدد الترانزستورات	624 million	291 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	لا	لا
نطاق جهد واسع	لايوجد بيانات	1.1625V-1.3V

التوافق

معلومات عن Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCBGA1023,PPGA988	PBGA479,PPGA478
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	34 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX	لايوجد بيانات
AES-NI	-	لايوجد بيانات
FMA	+	لايوجد بيانات
AVX	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	+	-
Idle States	+	-
Thermal Monitoring	+	لايوجد بيانات
Flex Memory Access	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	-
FDI	+	لايوجد بيانات
Fast Memory Access	+	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	+	لايوجد بيانات
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400.

AMD-V	+	لايوجد بيانات
VT-d	-	لايوجد بيانات
VT-x	+	+
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	لايوجد بيانات
حجم الذاكرة الأقصى	16 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21.3 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	-	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel HD Graphics 3000	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	لايوجد بيانات
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.1 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	2	لايوجد بيانات
eDP	+	لايوجد بيانات
DisplayPort	+	لايوجد بيانات
HDMI	+	لايوجد بيانات
SDVO	+	لايوجد بيانات
CRT	+	لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2310M و Core 2 Duo T7400.

إصدار PCIe	2.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	16	لايوجد بيانات

أداء معياري

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

تغطية المعيار: 68%

i3-2310M 1221
+60.4%

Core 2 Duo T7400 761

Core i3-2310M يتفوق على Core 2 Duo T7400 بمقدار 60% في Passmark.

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

تغطية المعيار: 42%

i3-2310M 328
+15.1%

Core 2 Duo T7400 285

Core i3-2310M يتفوق على Core 2 Duo T7400 بمقدار 15% في GeekBench 5 Single-Core.

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

تغطية المعيار: 42%

i3-2310M 660
+36.6%

Core 2 Duo T7400 483

Core i3-2310M يتفوق على Core 2 Duo T7400 بمقدار 37% في GeekBench 5 Multi-Core.

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

تغطية المعيار: 19%

i3-2310M 2517
+35.2%

Core 2 Duo T7400 1861

Core i3-2310M يتفوق على Core 2 Duo T7400 بمقدار 35% في 3DMark06 CPU.

المميزات والعيوب

الجِدة	1 فبراير 2011	28 أغسطس 2006
الخيوط	4	2
سعر	$225	$286
العملية التكنولوجية	32 nm	65 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	34 واط