i3-2308M vs Ryzen Embedded V1756B

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	1495
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
سلسلة	Intel Core i3	AMD Ryzen Embedded
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	4.29
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	GlobalFoundries
الاسم الرمزي للعمارة	Sandy Bridge (2011−2013)	Zen (2017−2020)
تاريخ الافراج عنه	20 فبراير 2011 ( منذ15 سنوات)	21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core i3-2308M و Ryzen Embedded V1756B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	3.25 GHz
التردد الأقصى	2.1 GHz	3.6 GHz
نوع الحافلة	DMI 2.0	لايوجد بيانات
سرعة الإطارات	4 × 5 GT/s	لايوجد بيانات
المضاعف	21	32.5
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	128K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت	512K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت	2 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	14 nm
حجم الكريستال	149 مم2	210 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	85 (PGA); 100(BGA) °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	624 Million	4,950 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core i3-2308M و Ryzen Embedded V1756B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1 (Uniprocessor)	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	rPGA988B / BGA1023	FP5
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	45 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2308M و Ryzen Embedded V1756B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	-	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2308M و Ryzen Embedded V1756B.

AMD-V	+	+
VT-x	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2308M و Ryzen Embedded V1756B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR4 Dual-channel
حجم الذاكرة الأقصى	16 غيغابايت	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21.335 غيغابايت/s	51.196 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) و HD Graphics 3000

Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz)

AMD Radeon RX Vega 8

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

بطاقة رسومات مدمجة	0.61	4.15
الجِدة	20 فبراير 2011	21 فبراير 2018
النوى المادية	2	4
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	32 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	45 واط