i3-2308M vs A8-5545M
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 2783 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD A-Series |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 1.57 |
| المطور | Intel | AMD |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Richland (2013−2014) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 فبراير 2011 ( منذ15 سنوات) | 1 یونیو 2013 ( منذ12 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core i3-2308M و A8-5545M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 4 | 4 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 1.7 GHz |
| التردد الأقصى | 2.1 GHz | 2.7 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 21 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 128 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | 246 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 85 (PGA); 100(BGA) °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 71 °C |
| عدد الترانزستورات | 624 Million | 1,178 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core i3-2308M و A8-5545M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | rPGA988B / BGA1023 | FP2 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2308M و A8-5545M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX, FMA |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2308M و A8-5545M.
| AMD-V | + | + |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2308M و A8-5545M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz) | AMD Radeon HD 8510G (450 - 554 MHz) |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.61 | 0.89 |
| الجِدة | 20 فبراير 2011 | 1 یونیو 2013 |
| النوى المادية | 2 | 4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 25 واط |
يحتوي A8-5545M حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 46% وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ونواة فعلية أكثر بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core i3-2308M و AMD A8-5545M ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
