A8-5557M vs i3-2308M
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2703 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD A-Series | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 1.27 | لايوجد بيانات |
| المطور | AMD | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Richland (2013−2014) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 یونیو 2013 ( منذ12 سنوات) | 20 فبراير 2011 ( منذ15 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
A8-5557M و Core i3-2308M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 2 |
| الخيوط | 4 | 4 |
| التردد الأساسي | 2.1 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 2.1 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 21 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 3 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 246 مم2 | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 85 (PGA); 100(BGA) °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 71 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1,178 million | 624 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن A8-5557M و Core i3-2308M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FP2 | rPGA988B / BGA1023 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A8-5557M و Core i3-2308M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX, FMA | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| FMA | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A8-5557M و Core i3-2308M.
| AMD-V | + | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A8-5557M و Core i3-2308M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21.335 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon HD 8550G (554 - 720 MHz) | Intel HD Graphics 3000 (650 - 1100 MHz) |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.99 | 0.61 |
| الجِدة | 1 یونیو 2013 | 20 فبراير 2011 |
| النوى المادية | 4 | 2 |
يحتوي A8-5557M حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 62% وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ونواة فعلية أكثر بنسبة 100%،
لا يمكننا الاختيار بين AMD A8-5557M و Intel Core i3-2308M ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
