Ultra 5 225F ضد Ryzen AI Max PRO 385
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 311 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 65.03 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 28.16 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrow Lake-S (2024−2025) | Strix Halo (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 7 يناير 2025 (منذ أقل من عام) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $231 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 10 | 8 |
| نوى الأداء | 6 | لايوجد بيانات |
| النوى الفعالة | 4 | لايوجد بيانات |
| الخيوط | 10 | 16 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 3.6 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 20 ميغابايت (مجموع) | 32 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 243 مم2 | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 17,800 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1851 | FP11 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
تقنيات الأمن
Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-6400 | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 192 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | Radeon 8050S |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385.
| إصدار PCIe | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 20 | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 10 | 8 |
| الخيوط | 10 | 16 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 55 واط |
يحتوي Ultra 5 225F نواة فعلية أكثر بنسبة 25%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 33.3%
أما Ryzen AI Max PRO 385، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة عدد خيوط أكثر بنسبة 60%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 18.2% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core Ultra 5 225F مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen AI Max PRO 385 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core Ultra 5 225F و Ryzen AI Max PRO 385 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
