Core 2 Duo T9800 ضد Core i3-2100

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2918	2616
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.01	0.28
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
سلسلة	Intel Core 2 Duo	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	0.82	0.68
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	1 يناير 2009 ( منذ16 سنوات)	20 فبراير 2011 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$530	$73

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

i3-2100 له قيمة 2700٪ أفضل للمال من Core 2 Duo T9800.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2.93 GHz	3.1 GHz
التردد الأقصى	2.92 GHz	3.1 GHz
سرعة الإطارات	1066 MHz	5 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	6 ميغابايت	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	6 ميغابايت L2 Cache	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	107 مم2	131 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	69 °C
عدد الترانزستورات	410 Million	504 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	BGA479,PGA478	FCLGA1155
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	-	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	+
Identity Protection	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics 2000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.1 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T9800 و Core i3-2100.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.68	1.05
الجِدة	1 يناير 2009	20 فبراير 2011
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	65 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---