Core 2 Duo T7250 ضد Core i3-2370M

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	2522
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	2 أغسطس 2007 ( منذ17 سنوات)	1 يناير 2012 ( منذ12 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$225

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	2.4 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	800 MHz	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	24
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	3 ميغابايت
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm
حجم الكريستال	143 مم2	149 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
عدد الترانزستورات	291 Million	624 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.075V-1.175V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	PBGA479,PPGA478	PPGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® AVX
FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	-
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M.

AMD-V	-	+
VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.15 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	لايوجد بيانات	2
eDP	لايوجد بيانات	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	لايوجد بيانات	+
CRT	لايوجد بيانات	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	2 أغسطس 2007	1 يناير 2012
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T7250 و Core i3-2370M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---