Core 2 Duo T5550 ضد Mobile Sempron 3300+
معلومات عامة
مقارنة بين Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Roma (2005) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات) | 1 یونیو 2005 ( منذ18 سنوات) |
| السعر الحالي | $144 | $15 |
المواصفات الفنية
Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| التردد الأساسي | 1.83 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 1.83 GHz | 2 GHz |
| دعم الحافلات | 667 MHz | 800 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 90 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | لا | لا |
| نطاق جهد واسع | 1.075V-1.25V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | PPGA478 | 745 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 62/25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+.
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
أداء معياري
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
تغطية المعيار: 68%
Core 2 Duo T5550 يتفوق على Mobile Sempron 3300+ بمقدار 115% في Passmark.
المميزات والعيوب
| الجِدة | 1 يناير 2008 | 1 یونیو 2005 |
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 90 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 62 واط |
لا يمكننا الاختيار بين Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T5550 و Mobile Sempron 3300+ - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
