Core 2 Duo P7350 ضد Core i3-2350M

Celeron Dual-Core T3500 Core 2 Duo P8400 Core 2 Duo P8600 Core 2 Duo T6600 Core 2 Duo T8300 Core 2 Duo T9300 Core 2 Duo T9600 Core 2 Duo T9900 Pentium Dual Core T4200 Pentium Dual Core T4300 Pentium Dual Core T4400 Pentium Dual Core T4500

#إعلان

اشتر من أمازون

Core i3-2310M Core i3-2330M Core i3-2350M Core i5-2410M Core i5-2430M Core i5-2450M Core i5-2520M Core i5-2540M Core i7-2630QM Core i7-2640M Core i7-2670QM Pentium B960

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	2612
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	2.14
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Sandy Bridge (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	15 يوليو 2008 ( منذ16 سنوات)	1 أكتوبر 2011 ( منذ13 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$225

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2 GHz	2.3 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	2.3 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 2.0
سرعة الإطارات	1066 MHz	4 × 5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	23
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	3 ميغابايت	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت L2 Cache	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
حجم الكريستال	107 مم²	149 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	85C (PGA); 100C (BGA)
عدد الترانزستورات	410 Million	624 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.062V-1.15V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	BGA479,PGA478	FCBGA1023,PPGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® AVX
FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	-
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	-	+
Anti-Theft	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M.

AMD-V	-	+
VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	-	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	16 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21.335 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel HD Graphics 3000
Quick Sync Video	-	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	1.15 GHz
InTru 3D	لايوجد بيانات	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	لايوجد بيانات	2
eDP	لايوجد بيانات	+
DisplayPort	-	+
HDMI	-	+
SDVO	لايوجد بيانات	+
CRT	لايوجد بيانات	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Core i3-2350M.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo P7350 748

i3-2350M 1256
+67.9%

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

Core 2 Duo P7350 240

i3-2350M 337
+40.4%

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

Core 2 Duo P7350 397

i3-2350M 668
+68.3%

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

Core 2 Duo P7350 2140

i3-2350M 3027
+41.4%

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

Core 2 Duo P7350 4036

i3-2350M 6790
+68.2%

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Core 2 Duo P7350 1785

i3-2350M 2755
+54.3%

wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

Core 2 Duo P7350 38.3

i3-2350M 24.02
+59.5%

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	15 يوليو 2008	1 أكتوبر 2011
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	45 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	35 واط