Celeron Dual-Core SU2300 ضد E-350

المركز في تصنيف الأداء	3111	3147
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Celeron Dual-Core	AMD E-Series
كفاءة الطاقة	2.84	1.42
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Zacate (2011−2013)
تاريخ الافراج عنه	1 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات)	4 يناير 2011 ( منذ13 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$134	لايوجد بيانات

المواصفات التفصيلية

Celeron Dual-Core SU2300 و E-350 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	1.6 GHz
التردد الأقصى	1.2 GHz	1.6 GHz
سرعة الإطارات	800 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت	512K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	45 nm	40 nm
حجم الكريستال	107 مم²	75 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	90 °C
عدد الترانزستورات	410 Million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Celeron Dual-Core SU2300 و E-350 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	BGA956	FT1
قوة التصميم الحراري (TDP)	10 Watt	18 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron Dual-Core SU2300 و E-350. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron Dual-Core SU2300 و E-350.

AMD-V

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron Dual-Core SU2300 و E-350. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR3

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon HD 6310

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Celeron Dual-Core SU2300 0.30
+11.1%

E-350 0.27

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Celeron Dual-Core SU2300 482
+14.2%

E-350 422

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

Celeron Dual-Core SU2300 1250
+19.2%

E-350 1049

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

Celeron Dual-Core SU2300 2380
+18.7%

E-350 2005

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Celeron Dual-Core SU2300 1000

E-350 1021
+2.1%

أداء الألعاب

ملخص الإيجابيات والسلبيات

تقييم الأداء	0.30	0.27
الجِدة	1 سبتمبر 2009	4 يناير 2011
العملية التكنولوجية	45 nm	40 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	10 واط	18 واط