A4-3300 ضد Sempron 2650

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين A4-3300 و Sempron 2650 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2765	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
الاسم الرمزي للعمارة	Llano (2011−2012)	Kabini (2013−2014)
تاريخ الافراج عنه	7 سبتمبر 2011 ( منذ13 سنوات)	9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)

المواصفات التفصيلية

A4-3300 و Sempron 2650 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأساسي	2.5 GHz	1.45 GHz
التردد الأقصى	2.5 GHz	1.45 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت (لكل نواة)	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت (لكل نواة)	1024 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	لايوجد بيانات
العملية التكنولوجية	32 nm	28 nm
حجم الكريستال	228 مم2	107 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	90 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	90 °C
عدد الترانزستورات	1,178 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن A4-3300 و Sempron 2650 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FM1	AM1
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 Watt	25 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A4-3300 و Sempron 2650. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A4-3300 و Sempron 2650.

AMD-V	+	+
IOMMU 2.0	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A4-3300 و Sempron 2650. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR3-1333
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	1

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Radeon HD 6410D	AMD Radeon R3 Graphics
عدد خطوط الأنابيب	لايوجد بيانات	128
Enduro	-	+
الرسوميات القابلة للتحويل	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من A4-3300 و Sempron 2650 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات A4-3300 و Sempron 2650 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	لايوجد بيانات	DirectX® 12
Vulkan	-	+

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها A4-3300 و Sempron 2650.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	4

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	7 سبتمبر 2011	9 أبريل 2014
العملية التكنولوجية	32 nm	28 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 واط	25 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين A4-3300 و Sempron 2650 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---