GRID M40 与 FirePro 2270
绩效总分
我们对 GRID M40 和 FirePro 2270 进行了比较,包括规格和所有相关基准。
根据我们的综合基准结果,GRID M40的表现比2270高出了1054%。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和GRID M40和FirePro 2270架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 678 | 1274 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
電源效率 | 5.85 | 1.69 |
架构 | Maxwell (2014−2017) | TeraScale 2 (2009−2015) |
代号 | GM107 | Cedar |
类型 | 对于工作站 | 对于工作站 |
发布日期 | 18 5月 2016(8年 前) | 31 1月 2011(13年 前) |
详细规格
GRID M40和FirePro 2270的一般参数:着色器的数量,视频核心的频率,制造过程,纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示GRID M40和FirePro 2270性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
着色器处理器的数量 | 384 | 80 |
核心频率 | 1033 MHz | 600 MHz |
Boost模式下的频率 | 1000 MHz | 没有数据 |
晶体管数 | 1,870 million | 292 million |
工艺过程 | 28 nm | 40 nm |
(TDP)能源消耗 | 50 Watt | 15 Watt |
纹理填充率 | 33.06 | 4.800 |
带浮点的性能 | 0.7933 TFLOPS | 0.096 TFLOPS |
ROPs | 16 | 4 |
TMUs | 32 | 8 |
外形尺寸和兼容性
负责GRID M40和FirePro 2270与计算机其他组件兼容性的参数。例如,在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡,这是接口和连接总线(与主板的兼容性),显卡的物理尺寸(与主板和机箱的兼容性),附加的电源连接器(与电源的兼容性)。
介面 | PCIe 3.0 x16 | PCIe 2.0 x16 |
长度 | 没有数据 | 170 mm |
宽度 | 2-slot | 1-slot |
附加电源连接器 | 没有数据 | 不是 |
VRAM 容量和类型
GRID M40和FirePro 2270上安装的内存的参数是类型,大小,总线,频率和带宽。对于没有内存的集成显卡,则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
内存型 | GDDR5 | GDDR3 |
最大存储容量 | 8 千兆字节 | 512 兆字节 |
内存总线宽度 | 128 Bit | 64 Bit |
内存频率 | 1300 MHz | 600 MHz |
内存通过量 | 83.2 千兆字节/s | 9.6 千兆字节/s |
连接和输出
列出GRID M40和FirePro 2270上可用的視頻連接器。 通常,本節僅與台式機參考視頻卡有關,因為對於筆記本電腦參考視頻卡,某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
显示连接器 | No outputs | 1x DMS-59 |
API 兼容性
列出了GRID M40和FirePro 2270支持的API连接器,包括其版本。
DirectX | 12 (11_0) | 11.2 (11_0) |
着色器 | 5.1 | 5.0 |
OpenGL | 4.6 | 4.4 |
OpenCL | 1.2 | 1.2 |
Vulkan | 1.1.126 | N/A |
CUDA | 5.0 | - |
利弊总结
业绩评级 | 4.27 | 0.37 |
新颖性 | 18 5月 2016 | 31 1月 2011 |
最大存储容量 | 8 千兆字节 | 512 兆字节 |
工艺过程 | 28 nm | 40 nm |
(TDP)能源消耗 | 50 瓦特 | 15 瓦特 |
GRID M40 的综合绩效得分高出 1054.1%、年龄优势为 5 岁、最大 VRAM 容量比 1500 高 #%、42.9%更先进的光刻工艺.
另一方面,FirePro 2270 的耗电量降低了233.3%.
我们推荐使用 GRID M40,因为它在性能测试中击败了 FirePro 2270。
如果您仍然对在GRID M40和FirePro 2270之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
与同类 GPU 的比较
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