FirePro W9000 与 Radeon Pro 575
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和FirePro W9000和Radeon Pro 575架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 338 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 0.91 | 没有数据 |
| 電源效率 | 4.05 | 没有数据 |
| 架构 | GCN 1.0 (2011−2020) | GCN 4.0 (2016−2020) |
| 代号 | Tahiti | Polaris 20 |
| 类型 | 对于工作站 | 对于移动工作站 |
| 发布日期 | 14 6月 2012（12年 前） | 5 6月 2017（7年 前） |
| 发布时的价格 | $3,999 | 没有数据 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了视频卡的性能和它们的成本，同时考虑到其他视频卡的成本。
详细规格
FirePro W9000和Radeon Pro 575的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro W9000和Radeon Pro 575性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
| 着色器处理器的数量 | 2048 | 2048 |
| 核心频率 | 975 MHz | 1096 MHz |
| 晶体管数 | 4,313 million | 5,700 million |
| 工艺过程 | 28 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 350 Watt | 120 Watt |
| 纹理填充率 | 124.8 | 140.3 |
| 带浮点的性能 | 3.994 TFLOPS | 4.489 TFLOPS |
| ROPs | 32 | 32 |
| TMUs | 128 | 128 |
外形尺寸和兼容性
负责FirePro W9000和Radeon Pro 575与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡，这是接口和连接总线（与主板的兼容性），显卡的物理尺寸（与主板和机箱的兼容性），附加的电源连接器（与电源的兼容性）。
| 总线 | PCIe 3.0 | 没有数据 |
| 介面 | PCIe 3.0 x16 | PCIe 3.0 x16 |
| 长度 | 279 mm | 没有数据 |
| 宽度 | 2-slot | 没有数据 |
| 主機板規格 | 全高/全长 | 没有数据 |
| 附加电源连接器 | 1x 6-pin + 1x 8-pin | 不是 |
VRAM 容量和类型
FirePro W9000和Radeon Pro 575上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
| 内存型 | GDDR5 | GDDR5 |
| 最大存储容量 | 6 千兆字节 | 4 千兆字节 |
| 内存总线宽度 | 384 Bit | 256 Bit |
| 内存频率 | 1375 MHz | 1695 MHz |
| 内存通过量 | 264 千兆字节/s | 217.0 千兆字节/s |
连接和输出
列出FirePro W9000和Radeon Pro 575上可用的視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
| 显示连接器 | 6x mini-DisplayPort, 1x SDI | No outputs |
| StereoOutput3D | + | - |
| 双通道DVI (dual-link) 接头支持 | + | - |
API 兼容性
列出了FirePro W9000和Radeon Pro 575支持的API连接器，包括其版本。
| DirectX | 12 (11_1) | 12 (12_0) |
| 着色器 | 5.1 | 6.4 |
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 1.2 | 2.0 |
| Vulkan | 1.2.131 | 1.2.131 |
合成基准性能
这些是FirePro W9000和Radeon Pro 575基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的显卡。
GeekBench 5 OpenCL
Geekbench 5 是一个广泛使用的显卡基准测试，结合了 11 个不同的测试场景。 所有这些场景都依赖于直接使用 GPU 的处理能力，不涉及 3D 渲染。 此变体使用 Khronos Group 的 OpenCL API。
利弊总结
| 新颖性 | 14 6月 2012 | 5 6月 2017 |
| 最大存储容量 | 6 千兆字节 | 4 千兆字节 |
| 工艺过程 | 28 nm | 14 nm |
| (TDP)能源消耗 | 350 瓦特 | 120 瓦特 |
FirePro W9000 的最大 VRAM 容量比 50 高 #%.
另一方面，Pro 575 的年龄优势为 4 岁、100%更先进的光刻工艺、耗电量降低了191.7%.
我们无法在FirePro W9000和Radeon Pro 575之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，FirePro W9000是为工作站设计的，而Radeon Pro 575是为移动工作站设计的。
如果您仍然对在FirePro W9000和Radeon Pro 575之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
与同类 GPU 的比较
我们选取了几款性能或多或少接近评测的显卡进行对比，为您提供更多可能的选择，供您考虑。
