FirePro W2100 vs B100

主要細節

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和FirePro W2100和B100架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	918	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
電源效率	6.40	没有数据
架构	GCN 1.0 (2012−2020)	Blackwell (2024−2025)
代号	Oland	GB102
类型	对于工作站	对于工作站
发布日期	12 8月 2014（11年 前）	11月 2024（1年 前）

詳細規格

FirePro W2100和B100的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro W2100和B100性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。

着色器处理器的数量	320	16896 ×2
核心频率	630 MHz	1665 MHz
Boost模式下的频率	680 MHz	1837 MHz
晶体管数	950 million	104,000 million
工艺过程	28 nm	5 nm
(TDP)能源消耗	26 Watt	1000 Watt
纹理填充率	13.60	969.9 ×2
带浮点的性能	0.4352 TFLOPS	62.08 TFLOPS ×2
ROPs	8	24 ×2
TMUs	20	528 ×2
Tensor Cores	没有数据	528 ×2
L1 Cache	80 千字节	33 兆字节
L2 Cache	256 千字节	50 兆字节

外型尺寸與相容性

负责FirePro W2100和B100与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡，这是接口和连接总线（与主板的兼容性），显卡的物理尺寸（与主板和机箱的兼容性），附加的电源连接器（与电源的兼容性）。

总线	PCIe 3.0	没有数据
介面	PCIe 3.0 x8	PCIe 5.0 x16
宽度	1-slot	SXM Module
主機板規格	低调/半长	没有数据
附加电源连接器	不是	没有数据

VRAM 容量與類型

FirePro W2100和B100上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。

内存型	DDR3	HBM3e
最大存储容量	2 千兆字节	96 千兆字节 ×2
内存总线宽度	128 Bit	4096 Bit ×2
内存频率	900 MHz	2000 MHz
内存通过量	28.8 千兆字节/s	4.1 百万兆字节/s ×2
共享内存	-	-
Resizable BAR	-	+

連線與輸出

列出FirePro W2100和B100上可用的視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。

显示连接器	2x DisplayPort	No outputs
DisplayPort连接器数	2	没有数据
双通道DVI (dual-link) 接头支持	+	-

支援的技術

这里列出了受支持的FirePro W2100和B100技术解决方案和API应用程序编程接口。 如果要求显卡支持特定技术，则将需要此类信息。

AppAcceleration

+

-

API 與 SDK 相容性

列出了FirePro W2100和B100支持的API连接器，包括其版本。

DirectX	12 (11_1)	N/A
着色器	5.1	N/A
OpenGL	4.6	N/A
OpenCL	1.2	3.0
Vulkan	1.2.131	N/A
CUDA	-	10.1
DLSS	-	+

優缺點摘要

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最大存储容量	2 千兆字节	96 千兆字节
工艺过程	28 nm	5 nm
(TDP)能源消耗	26 瓦特	1000 瓦特