FirePro S7150 x2:技术特征和测试

产品说明

在1 2月 2016AMD开始的$3,999推荐价格出售FirePro S7150 x2。 这是一种基于GCN 3.0架构和28 nm工艺过程的桌面显卡，此显卡主要是为设计师设计的。 它在1.25 GHz频率上安装了8 千兆字节的GDDR5内存，并与256 Bit接口配合使用，从而创建了160.0 千兆字节/s带宽。

在兼容性方面，这是dual-slot的卡，它通过PCIe 3.0 x16接口连接。 参考版长度 – 241 mm。 该连接需要一个6-pin电缆还有一个8-pin电缆，和功耗是 – 265 Watt。

主要細節

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和FirePro S7150 x2架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名
架构	GCN 3.0 (2014−2019)
代号	Tonga
类型	对于工作站
发布日期	1 2月 2016（9年 前）
发布时的价格	$3,999	14,999的 (Quadro Plex 7000)

詳細規格

FirePro S7150 x2的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro S7150 x2性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。

着色器处理器的数量	1792 ×2	24064的 (RTX PRO 6000)
核心频率	920 MHz	2670 MHz的 (Arc B580)
晶体管数	5,000 million	153,000 million的 (Radeon Instinct MI300)
工艺过程	28 nm	3 nm的 (Arc Graphics 140V)
(TDP)能源消耗	265 Watt	2400 Watt的 (Data Center GPU Max Subsystem)
纹理填充率	103.0 ×2	2,554的 (Radeon Instinct MI300X)
带浮点的性能	3.297 TFLOPS ×2	126的 (RTX PRO 6000 Blackwell)
ROPs	32 ×2	512的 (Moore Threads MTT S4000)
TMUs	112 ×2	1280的 (Data Center GPU Max NEXT)

外型尺寸與相容性

负责FirePro S7150 x2与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡，这是接口和连接总线（与主板的兼容性），显卡的物理尺寸（与主板和机箱的兼容性），附加的电源连接器（与电源的兼容性）。

介面	PCIe 3.0 x16
长度	241 mm
宽度	2-slot
附加电源连接器	1x 6-pin + 1x 8-pin

VRAM 容量與類型

FirePro S7150 x2上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。

内存型	GDDR5
最大存储容量	8 千兆字节 ×2	288 千兆字节的 (Radeon Instinct MI325X)
内存总线宽度	256 Bit ×2	8192 Bit的 (Radeon Instinct MI250X)
内存频率	1250 MHz	20000的 (RTX 5000 Ada Generation Mobile)
内存通过量	160.0 千兆字节/s ×2	5,171 GB/s的 (Radeon Instinct MI300X)

連線與輸出

列出FirePro S7150 x2上的可用視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。

显示连接器

No outputs

API 與 SDK 相容性

列出了FirePro S7150 x2支持的API连接器，包括其版本。

DirectX	12 (12_0)
着色器	6.5
OpenGL	4.6
OpenCL	2.1
Vulkan	1.2.170

基准测试

这些是FirePro S7150 x2基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的显卡。

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