Xeon E3-1275 v6 与 Core 2 Duo T7700
绩效总分
根据我们的综合基准结果,Xeon E3-1275 v6的表现比Core 2 Duo T7700高出了881%。
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 1100 | 2786 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
成本效益评估 | 6.45 | 没有数据 |
类型 | 服务器的 | 对于笔记本电脑 |
系列 | Intel Xeon E3 | Intel Core 2 Duo |
電源效率 | 7.59 | 1.66 |
架构代号 | Kaby Lake (2016−2019) | Merom (2006−2008) |
发布日期 | 28 3月 2017(7年 前) | 2 9月 2007(17年 前) |
发布时的价格 | $339 | $307 |
成本效益评估
为了得到一个指数,我们比较了处理器的性能和它们的成本,同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 4 | 2 |
数据流 | 8 | 2 |
基本频率 | 3.8 GHz | 2.4 GHz |
最大频率 | 4.2 GHz | 2.4 GHz |
巴士类型 | DMI 3.0 | 没有数据 |
轮胎速度 | 8 GT/s | 800 MHz |
乘法器 | 38 | 没有数据 |
1级缓存 | 256 千字节 | 64 千字节 |
2级缓存 | 1 兆字节 | 4 兆字节 |
3级缓存 | 8 兆字节 | 0 千字节 |
工艺过程 | 14 nm | 65 nm |
处理器核心的大小 | 没有数据 | 143 毫米2 |
最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
晶体管数 | 没有数据 | 291 Million |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | - |
兼容性
关于Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
套接字 | FCLGA1151 | PBGA479,PPGA478 |
(TDP)能源消耗 | 73 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 没有数据 |
AES-NI | + | - |
AVX | + | - |
vPro | + | 没有数据 |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
Hyper-Threading Technology | + | - |
TSX | + | - |
Idle States | + | + |
Thermal Monitoring | + | - |
Demand Based Switching | 没有数据 | - |
FSB总线奇偶校验 | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
TXT | + | - |
EDB | + | + |
Secure Key | + | 没有数据 |
MPX | + | - |
SGX | Yes with Intel® ME | 没有数据 |
OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
VT-d | + | 没有数据 |
VT-x | + | + |
EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类,Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | DDR4-2400, DDR3L-1866 | 没有数据 |
容许存储容量 | 64 千兆字节 | 没有数据 |
内存通道数 | 2 | 没有数据 |
内存通过量 | 38.397 千兆字节/s | 没有数据 |
ECC修正错误内存体支持 | + | - |
图形规格
在Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | Intel HD Graphics P630 | 没有数据 |
视频存储容量 | 64 千兆字节 | 没有数据 |
Quick Sync Video | + | - |
Clear Video | + | 没有数据 |
Clear Video HD | + | 没有数据 |
视讯核心的最大频率 | 1.15 GHz | 没有数据 |
InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700中集成显卡支持的接口和连接。
最大显示器数 | 3 | 没有数据 |
eDP | + | 没有数据 |
DisplayPort | + | - |
HDMI | + | - |
DVI | + | 没有数据 |
图形图像质量
Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700中集成显卡可用的分辨率,包括通过不同的接口。
4K解析度支持 | + | 没有数据 |
通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 4096x2160@24Hz | 没有数据 |
通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 4096x2304@60Hz | 没有数据 |
通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 4096x2304@60Hz | 没有数据 |
通过VGA输入输出接口最高分辨率 | N/A | 没有数据 |
图形应用程序接口支持
该Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700与API应用程序编程接口的集成显卡兼容,包括其版本。
DirectX | 12 | 没有数据 |
OpenGL | 4.4 | 没有数据 |
外部设备
Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 3.0 | 没有数据 |
PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700基准测试的结果,这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100,其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法,但如果你发现一些认为不一致的地方,请随时在评论区说出来,我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准,由8个不同的测试组成,包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序,以CPU测试的形式开发,独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序,它独立地重现了某些真实世界的任务,用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
利弊总结
业绩评级 | 6.08 | 0.62 |
新颖性 | 28 3月 2017 | 2 9月 2007 |
核心 | 4 | 2 |
数据流 | 8 | 2 |
工艺过程 | 14 nm | 65 nm |
(TDP)能源消耗 | 73 瓦特 | 35 瓦特 |
Xeon E3-1275 v6 的综合绩效得分高出 880.6%、年龄优势为 9 岁、 100% 更多的物理内核和 300% 更多的线程、364.3%更先进的光刻工艺.
另一方面,Core 2 Duo T7700 的耗电量降低了108.6%.
我们推荐使用 Xeon E3-1275 v6,因为它在性能测试中击败了 Core 2 Duo T7700。
应当记住,Xeon E3-1275 v6是为服务器和工作站设计的,而Core 2 Duo T7700是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Xeon E3-1275 v6和Core 2 Duo T7700之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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