Ryzen 9 7900X3D 与 Processor 300
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen 9 7900X3D的表现比Processor 300高出了604%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen 9 7900X3D和Processor 300架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 129 | 1307 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 46.66 | 没有数据 |
| 类型 | 桌面的 | 桌面的 |
| 系列 | AMD Ryzen 9 | 没有数据 |
| 電源效率 | 25.02 | 9.28 |
| 架构代号 | Raphael (2023−2024) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| 发布日期 | 4 1月 2023（1年 前） | 8 1月 2024（不到一年） |
| 发布时的价格 | $599 | $82 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Ryzen 9 7900X3D和Processor 300的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 9 7900X3D和Processor 300性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 2 |
| 数据流 | 24 | 4 |
| 基本频率 | 4.4 GHz | 3.9 GHz |
| 最大频率 | 5.6 GHz | 3.9 GHz |
| 1级缓存 | 768 千字节 | 80 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 12 兆字节 | 1.25 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 128 兆字节 (总共) | 6 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 5 nm, 6 nm | Intel 7 nm |
| 处理器核心的大小 | 71+71+122 mm | 163 毫米2 |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 47 °C | 没有数据 |
| 晶体管数 | 13,140 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Ryzen 9 7900X3D和Processor 300与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | AM5 | FCLGA1700 |
| (TDP)能源消耗 | 120 Watt | 46 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen 9 7900X3D和Processor 300技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | 没有数据 | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
| Deep Learning Boost | - | + |
安全技术
内置的Ryzen 9 7900X3D和Processor 300技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | + |
| EDB | 没有数据 | + |
| Secure Key | 没有数据 | + |
| OS Guard | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen 9 7900X3D和Processor 300技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | 没有数据 | + |
| VT-x | 没有数据 | + |
| EPT | 没有数据 | + |
内存规格
种类，Ryzen 9 7900X3D和Processor 300所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-5200 | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| 容许存储容量 | 128 千兆字节 | 192 千兆字节 |
| 内存通道数 | 没有数据 | 2 |
| 内存通过量 | 没有数据 | 76.8 千兆字节/s |
图形规格
在Ryzen 9 7900X3D和Processor 300集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 710 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | 没有数据 | + |
| 视讯核心的最大频率 | 没有数据 | 1.45 GHz |
| 执行单位数 | 没有数据 | 16 |
图形界面
Ryzen 9 7900X3D和Processor 300中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 没有数据 | 4 |
图形图像质量
Ryzen 9 7900X3D和Processor 300中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 没有数据 | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 没有数据 | 7680 x 4320 @ 60Hz |
图形应用程序接口支持
该Ryzen 9 7900X3D和Processor 300与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 没有数据 | 12 |
| OpenGL | 没有数据 | 4.5 |
外部设备
Ryzen 9 7900X3D和Processor 300支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 | 5.0 and 4.0 |
| PCI Express通道数 | 24 | 16 |
合成基准性能
这些是Ryzen 9 7900X3D和Processor 300基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
利弊总结
| 业绩评级 | 31.73 | 4.51 |
| 视讯核心 | 1.98 | 2.85 |
| 新颖性 | 4 1月 2023 | 8 1月 2024 |
| 核心 | 12 | 2 |
| 数据流 | 24 | 4 |
| (TDP)能源消耗 | 120 瓦特 | 46 瓦特 |
Ryzen 9 7900X3D 的综合绩效得分高出 603.5%、 500% 更多的物理内核和 500% 更多的线程.
另一方面，Processor 300 的集成图形处理器速度快43.9%、年龄优势为 1 岁、耗电量降低了160.9%.
我们推荐使用 Ryzen 9 7900X3D，因为它在性能测试中击败了 Processor 300。
如果您仍然对在Ryzen 9 7900X3D和Processor 300之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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