Ryzen 3 PRO 3200G 与 Steam Deck OLED APU

在运行速度排行榜的地位	1427	1351
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	桌面的	对于笔记本电脑
系列	AMD Ryzen 3	Renoir (Ryzen 4000 APU)
電源效率	6.15	28.89
架构代号	Zen+ (2018−2019)	Van Gogh (Custom) (2023)
发布日期	30 9月 2019（5年前）	9 11月 2023（1年前）

詳細規格

Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	4	4
数据流	4	8
基本频率	3.6 GHz	2.4 GHz
最大频率	4 GHz	3.5 GHz
巴士类型	PCIe 3.0	没有数据
乘法器	36	没有数据
1级缓存	384 千字节	256 千字节
2级缓存	2 兆字节	2 兆字节
3级缓存	4 兆字节	4 兆字节
工艺过程	12 nm	6 nm
处理器核心的大小	209.78 毫米²	没有数据
晶体管数	4940 Million	没有数据
64位支持	+	+
Windows 11 兼容性	+	没有数据

兼容性

关于Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数	1 (Uniprocessor)	没有数据
套接字	Socket AM4	没有数据
(TDP)能源消耗	65 Watt	15 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

扩展说明	没有数据	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	+	+

虚拟化技术

这里列出的是Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V

内存规格

种类，Ryzen 3 PRO 3200G和Steam Deck OLED APU所支持的RAM的最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。

内存型	DDR4-2933	DDR4
容许存储容量	64 千兆字节	没有数据
内存通道数	2	没有数据
内存通过量	46.933 千兆字节/s	没有数据
ECC修正错误内存体支持	+	-