Mobile Sempron SI-40 与 Ryzen AI 9 HX 170
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 3239 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電源效率 | 0.76 | 没有数据 |
| 架构代号 | Sable (2008−2009) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| 发布日期 | 4 7月 2008（16年 前） | 4 6月 2024（不到一年） |
详细规格
Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 12 |
| 数据流 | 1 | 24 |
| 最大频率 | 2 GHz | 5.1 GHz |
| 轮胎速度 | 1800 MHz | 没有数据 |
| 2级缓存 | 512 千字节 | 没有数据 |
| 3级缓存 | 没有数据 | 36 兆字节 |
| 工艺过程 | 65 nm | 3 nm |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | 没有数据 |
兼容性
关于Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 套接字 | S1g2 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 55 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 65 nm, 1.075 - 1.125V | XDNA 2 NPU |
利弊总结
| 新颖性 | 4 7月 2008 | 4 6月 2024 |
| 核心 | 1 | 12 |
| 数据流 | 1 | 24 |
| 工艺过程 | 65 nm | 3 nm |
| (TDP)能源消耗 | 25 瓦特 | 55 瓦特 |
Mobile Sempron SI-40 的耗电量降低了120%.
另一方面，Ryzen AI 9 HX 170 的年龄优势为 15 岁、 1100% 更多的物理内核和 2300% 更多的线程、2066.7%更先进的光刻工艺.
我们无法在Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
如果您仍然对在Mobile Sempron SI-40和Ryzen AI 9 HX 170之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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