Mobile Sempron M100 与 Duo L2400

VS

绩效总分

Mobile Sempron M100
2009
1 核心 / 1 数据流,25 Watt
0.22
Core Duo L2400
2 核心 / 2 数据流,15 Watt
0.22

主要细节

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Mobile Sempron M100和Core Duo L2400架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位31963194
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型对于笔记本电脑对于笔记本电脑
系列AMD Mobile SempronCore Duo
電源效率0.832.30
架构代号Caspian (2009)Yonah (2005−2006)
发布日期10 9月 2009(15年 前)没有数据(2024年 前)

详细规格

Mobile Sempron M100和Core Duo L2400的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron M100和Core Duo L2400性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心12
数据流12
基本频率没有数据1.66 GHz
最大频率2 GHz1.66 GHz
轮胎速度3200 MHz533 MHz
1级缓存128 千字节没有数据
2级缓存512 千字节没有数据
3级缓存没有数据2 兆字节 L2 Cache
工艺过程40 nm65 nm
最高核心温度没有数据100 °C
64位支持+-
Windows 11 兼容性--
最高容许核心的电压没有数据1.0V - 1.212V

兼容性

关于Mobile Sempron M100和Core Duo L2400与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

套接字SPBGA479
(TDP)能源消耗25 Watt15 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Mobile Sempron M100和Core Duo L2400技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX没有数据
VirusProtect+-
Enhanced SpeedStep (EIST)没有数据+
Turbo Boost Technology没有数据-
Hyper-Threading Technology没有数据-
Idle States没有数据-
Demand Based Switching没有数据-
PAE没有数据32 Bit
FSB总线奇偶校验没有数据-

安全技术

内置的Mobile Sempron M100和Core Duo L2400技术可增强系统的安全性,例如,旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT没有数据-
EDB没有数据+

虚拟化技术

这里列出的是Mobile Sempron M100和Core Duo L2400技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-x没有数据+

游戏性能

利弊总结


核心 1 2
数据流 1 2
工艺过程 40 nm 65 nm
(TDP)能源消耗 25 瓦特 15 瓦特

Mobile Sempron M100 的62.5%更先进的光刻工艺.

另一方面,Duo L2400 的 100% 更多的物理内核和 100% 更多的线程、耗电量降低了66.7%.

我们无法在Mobile Sempron M100和Core Duo L2400之间做出决定。在我们看来,性能上的差异太小了。


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