i9-12900F 与 Steam Deck OLED APU
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Core i9-12900F的表现比Steam Deck OLED APU高出了398%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 222 | 1283 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 桌面的 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| 電源效率 | 33.40 | 29.06 |
| 架构代号 | Alder Lake-S (2022) | Van Gogh (Custom) (2023) |
| 发布日期 | 4 1月 2022（2年 前） | 9 11月 2023（不到一年） |
详细规格
Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 16 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 基本频率 | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| 1级缓存 | 80K （对于核心） | 256 千字节 |
| 2级缓存 | 1.25 兆字节 （对于核心） | 2 兆字节 |
| 3级缓存 | 30 兆字节 (总共) | 4 兆字节 |
| 工艺过程 | Intel 7 nm | 6 nm |
| 处理器核心的大小 | 215 毫米2 | 没有数据 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 72 °C | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | 没有数据 |
| 自由因子 | + | - |
兼容性
关于Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | FCLGA1700 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 15 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Speed Shift | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | 没有数据 |
| Deep Learning Boost | + | - |
安全技术
内置的Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
| Secure Key | + | 没有数据 |
| OS Guard | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-4800, DDR4-3200 | DDR4 |
| 容许存储容量 | 128 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 76.8 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon Steam Deck 8CU |
外部设备
Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 and 4.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 20 | 没有数据 |
利弊总结
| 业绩评级 | 23.81 | 4.78 |
| 新颖性 | 4 1月 2022 | 9 11月 2023 |
| 核心 | 16 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| (TDP)能源消耗 | 65 瓦特 | 15 瓦特 |
i9-12900F 的综合绩效得分高出 398.1%、 300% 更多的物理内核和 200% 更多的线程.
另一方面，Steam Deck OLED APU 的年龄优势为 1 岁、耗电量降低了333.3%.
我们推荐使用 Core i9-12900F，因为它在性能测试中击败了 Steam Deck OLED APU。
应当记住，Core i9-12900F是为台式计算机设计的，而Steam Deck OLED APU是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Core i9-12900F和Steam Deck OLED APU之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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