i7-11700 与 i9-13900F
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Core i9-13900F的表现比Core i7-11700高出了145%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i7-11700和Core i9-13900F架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 579 | 127 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 57.17 |
| 类型 | 桌面的 | 桌面的 |
| 電源效率 | 19.07 | 46.71 |
| 架构代号 | Rocket Lake (2021) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| 发布日期 | 16 3月 2021（3年 前） | 4 1月 2023（1年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $524 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core i7-11700和Core i9-13900F的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i7-11700和Core i9-13900F性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 8 | 24 |
| 数据流 | 16 | 32 |
| 基本频率 | 2.5 GHz | 2 GHz |
| 最大频率 | 4.9 GHz | 5.5 GHz |
| 轮胎速度 | 8 GT/s | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 80K （对于核心） |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 2 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 16 兆字节 (总共) | 36 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 14 nm | Intel 7 nm |
| 处理器核心的大小 | 276 毫米2 | 257 毫米2 |
| 最高核心温度 | 100 °C | 100 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 72 °C | 72 °C |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | + | + |
兼容性
关于Core i7-11700和Core i9-13900F与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | FCLGA1200 | FCLGA1700 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 65 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i7-11700和Core i9-13900F技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | + | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| SIPP | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
安全技术
内置的Core i7-11700和Core i9-13900F技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | 没有数据 |
| OS Guard | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core i7-11700和Core i9-13900F技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
内存规格
种类，Core i7-11700和Core i9-13900F所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR4 | DDR5-5600, DDR4-3200 |
| 容许存储容量 | 128 千兆字节 | 192 千兆字节 |
| 内存通道数 | 2 | 2 |
| 内存通过量 | 50 千兆字节/s | 89.6 千兆字节/s |
图形规格
在Core i7-11700和Core i9-13900F集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel UHD Graphics 750 | 没有数据 |
| 视频存储容量 | 64 千兆字节 | 没有数据 |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | 没有数据 |
| Clear Video HD | + | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 1.3 GHz | 没有数据 |
| 执行单位数 | 32 | 没有数据 |
| InTru 3D | + | 没有数据 |
图形界面
Core i7-11700和Core i9-13900F中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 3 | 没有数据 |
图形图像质量
Core i7-11700和Core i9-13900F中集成显卡可用的分辨率，包括通过不同的接口。
| 4K解析度支持 | + | 没有数据 |
| 通过1.4高清晰度多媒体接口最高分辨率 | 4096x2160@60Hz | 没有数据 |
| 通过eDP输入输出接口最高分辨率 | 5120 x 3200 @60Hz | 没有数据 |
| 通过DisplayPort输入输出接口最高分辨率 | 5120 x 3200 @60Hz | 没有数据 |
图形应用程序接口支持
该Core i7-11700和Core i9-13900F与API应用程序编程接口的集成显卡兼容，包括其版本。
| DirectX | 12.1 | 没有数据 |
| OpenGL | 4.5 | 没有数据 |
外部设备
Core i7-11700和Core i9-13900F支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| PCI Express通道数 | 20 | 20 |
合成基准性能
这些是Core i7-11700和Core i9-13900F基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
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