i3-370M 与 Duo T2700
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i3-370M和Core Duo T2700架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2672 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Intel Core i3 | Intel Core Duo |
| 電源效率 | 1.98 | 没有数据 |
| 架构代号 | Arrandale (2010−2011) | Yonah (2005−2006) |
| 发布日期 | 22 6月 2010（14年 前） | 28 7月 2006（18年 前） |
| 发布时的价格 | $245 | $663 |
详细规格
Core i3-370M和Core Duo T2700的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-370M和Core Duo T2700性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 2 |
| 数据流 | 4 | 2 |
| 基本频率 | 2.4 GHz | 2.33 GHz |
| 最大频率 | 99 兆赫 | 2.33 GHz |
| 巴士类型 | DMI 1.0 | 没有数据 |
| 轮胎速度 | 1 × 2.5 GT/s | 667 MHz |
| 乘法器 | 18 | 没有数据 |
| 1级缓存 | 128 千字节 | 0 千字节 |
| 2级缓存 | 512 千字节 | 2 兆字节 |
| 3级缓存 | 3 兆字节 (总共) | 0 千字节 |
| 工艺过程 | 32 nm | 65 nm |
| 处理器核心的大小 | 81+114 毫米2 | 90 毫米2 |
| 最高核心温度 | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 100 °C |
| 晶体管数 | 382+177 Million | 151 Million |
| 64位支持 | + | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 没有数据 | 1.1625V - 1.3V |
兼容性
关于Core i3-370M和Core Duo T2700与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| 套接字 | PGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 31 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i3-370M和Core Duo T2700技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | 没有数据 |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | 没有数据 |
| Demand Based Switching | 没有数据 | - |
| PAE | 36 Bit | 32 Bit |
| FDI | + | 没有数据 |
| Fast Memory Access | + | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Core i3-370M和Core Duo T2700技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core i3-370M和Core Duo T2700技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | - | 没有数据 |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core i3-370M和Core Duo T2700所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | DDR1 |
| 容许存储容量 | 8 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 17.051 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i3-370M和Core Duo T2700集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | 没有数据 |
| Clear Video | + | 没有数据 |
| Clear Video HD | + | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 667 MHz | 没有数据 |
图形界面
Core i3-370M和Core Duo T2700中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 2 | 没有数据 |
外部设备
Core i3-370M和Core Duo T2700支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Core i3-370M和Core Duo T2700基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
同类处理器比较
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