i3-2332M 与 Mobile Sempron SI-42

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	2556	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	对于笔记本电脑	对于笔记本电脑
系列	Intel Core i3	AMD Mobile Sempron
電源效率	2.29	没有数据
架构代号	Sandy Bridge (2011−2013)	Sable (2008−2009)
发布日期	1 9月 2011（13年 前）	1 9月 2009（15年 前）

详细规格

Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	2	1
数据流	4	1
基本频率	2.2 GHz	没有数据
最大频率	2.2 GHz	2.1 GHz
巴士类型	DMI 2.0	没有数据
轮胎速度	4 × 5 GT/s	1800 MHz
乘法器	22	没有数据
1级缓存	128 千字节	128 千字节
2级缓存	512 千字节	512 千字节
3级缓存	3 兆字节 (总共)	没有数据
工艺过程	32 nm	65 nm
处理器核心的大小	149 毫米2	没有数据
最高核心温度	没有数据	100 °C
晶体管数	624 million	没有数据
64位支持	+	+
Windows 11 兼容性	-	-

兼容性

关于Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数	1 (Uniprocessor)	没有数据
套接字	G2 (988B)	S1g2
(TDP)能源消耗	35 Watt	25 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

扩展说明	没有数据	65 nm, 1.075 - 1.125
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-x

+

没有数据

内存规格

种类，Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。

内存型	DDR3	没有数据
容许存储容量	16 千兆字节	没有数据
内存通道数	2	没有数据
内存通过量	21.335 千兆字节/s	没有数据

图形规格

在Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42集成的显卡的一般参数。

视讯核心

Intel HD Graphics 3000

没有数据

利弊总结

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新颖性	1 9月 2011	1 9月 2009
核心	2	1
数据流	4	1
工艺过程	32 nm	65 nm
(TDP)能源消耗	35 瓦特	25 瓦特

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如果您仍然对在Core i3-2332M和Mobile Sempron SI-42之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。

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