Ultra 5 236V 与 EPYC Embedded 8224P

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	对于笔记本电脑	服务器的
架构代号	Lunar Lake (2024)	Siena (2023−2024)
发布日期	24 9月 2024（不到一年）	18 9月 2023（1年 前）

详细规格

Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	8	24
数据流	8	48
基本频率	2.1 GHz	2.55 GHz
最大频率	4.7 GHz	3 GHz
轮胎速度	37 MHz	没有数据
1级缓存	192 千字节 （对于核心）	64 千字节 （对于核心）
2级缓存	2.5 兆字节 （对于核心）	1 兆字节 （对于核心）
3级缓存	8 兆字节 (总共)	64 兆字节 (总共)
工艺过程	3 nm	5 nm
处理器核心的大小	没有数据	2x 73 毫米2
最高核心温度	100 °C	没有数据
(TCase)最高外壳温度	没有数据	75 °C
晶体管数	没有数据	17,750 million
64位支持	+	+

兼容性

关于Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数	1	1
套接字	Intel BGA 2833	SP6
(TDP)能源消耗	17 Watt	160 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	没有数据
TSX	+	-
Precision Boost 2	没有数据	+

安全技术

内置的Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT

+

没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V	-	+
VT-d	+	没有数据
VT-x	+	没有数据

内存规格

种类，Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。

内存型

DDR5

DDR5

图形规格

在Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P集成的显卡的一般参数。

视讯核心

Arc 130V

N/A

外部设备

Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P支持的外围设备以及连接它们的方法。

检查PCI Express总线	5.0	5.0
PCI Express通道数	4	96

利弊总结

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新颖性	24 9月 2024	18 9月 2023
核心	8	24
数据流	8	48
工艺过程	3 nm	5 nm
(TDP)能源消耗	17 瓦特	160 瓦特

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如果您仍然对在Core Ultra 5 236V和EPYC Embedded 8224P之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。

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