Core 2 Duo T6670 与 Pentium M 770
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Core 2 Duo T6670的表现比Pentium M 770高出了160%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo T6670和Pentium M 770架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2860 | 3225 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | Intel Core 2 Duo | Pentium M |
| 電源效率 | 1.41 | 0.70 |
| 架构代号 | Penryn (2008−2011) | Dothan (2004−2005) |
| 发布日期 | 1 1月 2009（15年 前） | 19 1月 2005（19年 前） |
详细规格
Core 2 Duo T6670和Pentium M 770的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T6670和Pentium M 770性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 1 |
| 数据流 | 2 | 1 |
| 基本频率 | 2.2 GHz | 2.13 GHz |
| 最大频率 | 2.2 GHz | 13 兆赫 |
| 轮胎速度 | 800 MHz | 533 MHz |
| 1级缓存 | 没有数据 | 32 千字节 |
| 2级缓存 | 2 兆字节 | 2 兆字节 |
| 3级缓存 | 2 兆字节 L2 Cache | 0 千字节 |
| 工艺过程 | 45 nm | 90 nm |
| 处理器核心的大小 | 107 毫米2 | 87 毫米2 |
| 最高核心温度 | 105 °C | 100 °C |
| 晶体管数 | 410 Million | 144 million |
| 64位支持 | + | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 没有数据 | 1.26V-1.372V |
兼容性
关于Core 2 Duo T6670和Pentium M 770与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
| 套接字 | PGA478 | PPGA478, H-PBGA479 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 27 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo T6670和Pentium M 770技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | - |
| Idle States | 没有数据 | - |
| Demand Based Switching | 没有数据 | - |
| PAE | 没有数据 | 32 Bit |
| FSB总线奇偶校验 | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Core 2 Duo T6670和Pentium M 770技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | - |
| EDB | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo T6670和Pentium M 770技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-x | + | - |
内存规格
种类，Core 2 Duo T6670和Pentium M 770所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR2 |
图形规格
在Core 2 Duo T6670和Pentium M 770集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | On certain motherboards (Chipset feature) |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo T6670和Pentium M 770基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
利弊总结
| 业绩评级 | 0.52 | 0.20 |
| 新颖性 | 1 1月 2009 | 19 1月 2005 |
| 核心 | 2 | 1 |
| 数据流 | 2 | 1 |
| 工艺过程 | 45 nm | 90 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 27 瓦特 |
Core 2 Duo T6670 的综合绩效得分高出 160%、年龄优势为 3 岁、 100% 更多的物理内核和 100% 更多的线程、100%更先进的光刻工艺.
另一方面，Pentium M 770 的耗电量降低了29.6%.
我们推荐使用 Core 2 Duo T6670，因为它在性能测试中击败了 Pentium M 770。
如果您仍然对在Core 2 Duo T6670和Pentium M 770之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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