3015Ce 与 Core 2 Duo T5870

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和3015Ce和Core 2 Duo T5870架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	2250	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	对于笔记本电脑	对于笔记本电脑
系列	AMD Raven Ridge (Ryzen 2000 APU)	Intel Core 2 Duo
電源效率	20.82	没有数据
架构代号	Pollock (Zen) (2020)	Merom (2006−2008)
发布日期	4 8月 2020（4年 前）	1 10月 2008（16年 前）

详细规格

3015Ce和Core 2 Duo T5870的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示3015Ce和Core 2 Duo T5870性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	2	2
数据流	4	2
基本频率	1.2 GHz	2 GHz
最大频率	2.3 GHz	2 GHz
轮胎速度	没有数据	800 MHz
1级缓存	192 千字节	没有数据
2级缓存	1 兆字节	2 兆字节
3级缓存	4 兆字节	2 兆字节 L2 Cache
工艺过程	14 nm	65 nm
处理器核心的大小	没有数据	143 毫米2
最高核心温度	105 °C	100 °C
晶体管数	没有数据	291 Million
64位支持	+	+
Windows 11 兼容性	没有数据	-
最高容许核心的电压	没有数据	1.075V-1.175V

兼容性

关于3015Ce和Core 2 Duo T5870与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

套接字	FT5	没有数据
(TDP)能源消耗	6 Watt	35 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的3015Ce和Core 2 Duo T5870技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

扩展说明	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME	没有数据
AES-NI	+	-
FMA	+	-
AVX	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	没有数据	+
Turbo Boost Technology	没有数据	-
Hyper-Threading Technology	没有数据	-
Demand Based Switching	没有数据	-
FSB总线奇偶校验	没有数据	-

安全技术

内置的3015Ce和Core 2 Duo T5870技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT	没有数据	-
EDB	没有数据	+

虚拟化技术

这里列出的是3015Ce和Core 2 Duo T5870技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-x

没有数据

-

内存规格

种类，3015Ce和Core 2 Duo T5870所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。

内存型

DDR4

没有数据

图形规格

在3015Ce和Core 2 Duo T5870集成的显卡的一般参数。

视讯核心

AMD Radeon RX Vega 3

没有数据

合成基准性能

这些是3015Ce和Core 2 Duo T5870基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。

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利弊总结

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新颖性	4 8月 2020	1 10月 2008
数据流	4	2
工艺过程	14 nm	65 nm
(TDP)能源消耗	6 瓦特	35 瓦特

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如果您仍然对在3015Ce和Core 2 Duo T5870之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。

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