Xeon X7542 vs W-1350P
Nội dung
Chi tiết chính
So sánh loại thị trường bộ xử lý (máy tính để bàn hoặc máy tính xách tay), kiến trúc, thời gian bắt đầu bán và giá cả.
| Vị trí trong xếp hạng hiệu suất | không tham gia | 697 |
| Vị trí theo mức độ phổ biến | không trong top 100 | không trong top 100 |
| Tỷ lệ giá trị/hiệu suất | không có dữ liệu | 76.52 |
| Loại | Máy chủ | Máy chủ |
| Hiệu quả năng lượng | không có dữ liệu | 9.39 |
| Nhà phát triển | Intel | Intel |
| Nhà sản xuất | không có dữ liệu | Intel |
| Tên mã của kiến trúc | không có dữ liệu | Rocket Lake-S (2021) |
| Ngày phát hành | 1 Tháng 1 2010 (15 năm năm trước) | 6 Tháng 5 2021 (3 năm năm trước) |
| Giá tại thời điểm phát hành | không có dữ liệu | $311 |
Tỷ lệ giá trị/hiệu suất
Để tính chỉ số, chúng tôi so sánh thông số kỹ thuật và giá của các bộ xử lý, đồng thời xem xét giá của các bộ xử lý khác.
Biểu đồ phân tán hiệu suất theo giá
Thông số chi tiết
Các thông số định lượng của Xeon X7542 và Xeon W-1350P: số lượng lõi và luồng, tần số xung nhịp, quy trình công nghệ, dung lượng bộ nhớ đệm, và trạng thái khóa hệ số nhân. Những thông số này gián tiếp phản ánh hiệu suất của Xeon X7542 và Xeon W-1350P, nhưng để đánh giá chính xác, cần xem xét kết quả thử nghiệm.
| Số lượng nhân | không có dữ liệu | 6 |
| Luồng | không có dữ liệu | 12 |
| Tần số cơ bản | 2.67 GHz | 4 GHz |
| Tần số tối đa | 2.8 GHz | 5.1 GHz |
| Tốc độ bus | không có dữ liệu | 8 GT/s |
| Bộ nhớ đệm cấp 1 | không có dữ liệu | 80 KB (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 2 | không có dữ liệu | 512 KB (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 3 | 18 MB L3 Cache | 12 MB (shared) |
| Quy trình công nghệ | 45 nm | 14 nm |
| Kích thước đế | không có dữ liệu | 276 mm2 |
| Nhiệt độ tối đa của nhân | 69 °C | 100 °C |
| Hỗ trợ 64 bit | - | + |
| Tương thích với Windows 11 | - | + |
Tương thích
Các thông số đảm bảo khả năng tương thích của Xeon X7542 và Xeon W-1350P với các thành phần khác trong máy tính. Thông tin này hữu ích khi chọn cấu hình cho máy tính mới hoặc nâng cấp máy tính hiện có. Lưu ý rằng mức tiêu thụ năng lượng của một số bộ xử lý có thể vượt xa TDP danh định của chúng ngay cả khi không ép xung. Một số bộ xử lý thậm chí có thể gấp đôi các thông số công suất được công bố nếu bo mạch chủ cho phép điều chỉnh các cài đặt năng lượng của CPU.
| Số lượng bộ xử lý tối đa trong cấu hình | không có dữ liệu | 1 |
| Socket | FCLGA1567 | FCLGA1200 |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 130 Watt | 125 Watt |
Công nghệ và tập lệnh bổ sung
Danh sách dưới đây liệt kê các giải pháp công nghệ và tập lệnh bổ sung được Xeon X7542 và Xeon W-1350P hỗ trợ. Thông tin này cần thiết nếu bộ xử lý yêu cầu hỗ trợ các công nghệ cụ thể.
| Hướng dẫn mở rộng | không có dữ liệu | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | không có dữ liệu | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | không có dữ liệu | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | không có dữ liệu | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | không có dữ liệu | - |
| Deep Learning Boost | - | + |
Công nghệ bảo mật
Các công nghệ tích hợp trong Xeon X7542 và Xeon W-1350P, giúp tăng cường bảo mật hệ thống, chẳng hạn như được thiết kế để chống lại các cuộc tấn công.
| TXT | không có dữ liệu | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | không có dữ liệu | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | không có dữ liệu | - |
| OS Guard | không có dữ liệu | + |
Công nghệ ảo hóa
Danh sách các công nghệ được Xeon X7542 và Xeon W-1350P hỗ trợ, giúp tăng tốc hiệu suất của máy ảo.
| VT-d | không có dữ liệu | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Thông số bộ nhớ
Các loại, dung lượng tối đa và số lượng kênh của bộ nhớ RAM được hỗ trợ bởi Xeon X7542 và Xeon W-1350P. Tùy thuộc vào bo mạch chủ, có thể hỗ trợ tần số bộ nhớ cao hơn.
| Các loại RAM | không có dữ liệu | DDR4-3200 |
| Dung lượng bộ nhớ cho phép | không có dữ liệu | 128 GB |
| Số kênh bộ nhớ | không có dữ liệu | 2 |
| Băng thông bộ nhớ | không có dữ liệu | 50 GB/s |
| Hỗ trợ bộ nhớ ECC | - | + |
Thông số đồ họa
Các thông số chung của các card đồ họa tích hợp trong Xeon X7542 và Xeon W-1350P.
| Nhân đồ họa | không có dữ liệu | Intel UHD Graphics P750 |
| Dung lượng bộ nhớ video | không có dữ liệu | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | không có dữ liệu | + |
| Clear Video HD | không có dữ liệu | + |
| Tần số tối đa của nhân đồ họa | không có dữ liệu | 1.3 GHz |
| Số lượng khối thực thi | không có dữ liệu | 32 |
| InTru 3D | không có dữ liệu | + |
Giao diện đồ họa
Các giao diện và kết nối được hỗ trợ bởi các card đồ họa tích hợp trong Xeon X7542 và Xeon W-1350P.
| Số lượng màn hình tối đa | không có dữ liệu | 3 |
Chất lượng hình ảnh đồ họa
Độ phân giải có sẵn cho các card đồ họa tích hợp trong Xeon X7542 và Xeon W-1350P, bao gồm qua các giao diện khác nhau.
| Hỗ trợ độ phân giải 4K | không có dữ liệu | + |
| Độ phân giải tối đa qua HDMI 1.4 | không có dữ liệu | 4096x2160@60Hz |
| Độ phân giải tối đa qua eDP | không có dữ liệu | 5120 x 3200 @60Hz |
| Độ phân giải tối đa qua DisplayPort | không có dữ liệu | 5120 x 3200 @60Hz |
Hỗ trợ API đồ họa
Các API được hỗ trợ bởi các card đồ họa tích hợp trong Xeon X7542 và Xeon W-1350P, bao gồm cả phiên bản của chúng.
| DirectX | không có dữ liệu | 12.1 |
| OpenGL | không có dữ liệu | 4.5 |
Thiết bị ngoại vi
Các thiết bị ngoại vi được Xeon X7542 và Xeon W-1350P hỗ trợ và cách chúng được kết nối.
| Phiên bản PCI Express | không có dữ liệu | 4.0 |
| Số làn PCI-Express | không có dữ liệu | 20 |
Tổng quan về ưu và nhược điểm
| Mức độ mới | 1 Tháng 1 2010 | 6 Tháng 5 2021 |
| Quy trình công nghệ | 45 nm | 14 nm |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 130 Watt | 125 Watt |
Xeon W-1350P có các ưu điểm sau: mới hơn 11 năm, công nghệ quy trình tiên tiến hơn 221.4%vàmức tiêu thụ năng lượng thấp hơn 4%.
Chúng tôi không thể quyết định giữa Intel Xeon X7542 và Intel Xeon W-1350P. Chúng tôi không có dữ liệu thử nghiệm để chọn người chiến thắng.
Các so sánh khác
Chúng tôi đã thu thập một loạt các so sánh bộ xử lý, từ những bộ có hiệu suất tương đương cho đến các so sánh khác mà bạn có thể quan tâm.
