EPYC 73F3 vs Ultra 5 225
Chi tiết chính
Thông tin về loại (cho máy tính để bàn hoặc laptop) và kiến trúc của EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225, cũng như thời điểm bắt đầu bán và giá tại thời điểm đó.
| Vị trí trong xếp hạng hiệu suất | 160 | không tham gia |
| Vị trí theo mức độ phổ biến | không trong top 100 | không trong top 100 |
| Tỷ lệ giá trị/hiệu suất | 6.65 | không có dữ liệu |
| Loại | Máy chủ | Desktop |
| Dòng sản phẩm | AMD EPYC | không có dữ liệu |
| Hiệu quả năng lượng | 11.43 | không có dữ liệu |
| Tên mã của kiến trúc | Milan (2021−2023) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Ngày phát hành | 15 Tháng 3 2021 (3 năm năm trước) | 7 Tháng 1 2025 (gần đây) |
| Giá tại thời điểm phát hành | $3,521 | $246 |
Tỷ lệ giá trị/hiệu suất
Để tính chỉ số, chúng tôi so sánh thông số kỹ thuật và giá của các bộ xử lý, đồng thời xem xét giá của các bộ xử lý khác.
Thông số chi tiết
Các thông số định lượng của EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225: số lượng lõi và luồng, tần số xung nhịp, quy trình công nghệ, dung lượng bộ nhớ đệm, và trạng thái khóa hệ số nhân. Những thông số này gián tiếp phản ánh hiệu suất của EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225, nhưng để đánh giá chính xác, cần xem xét kết quả thử nghiệm.
| Số lượng nhân | 16 | 10 |
| Luồng | 32 | 10 |
| Tần số cơ bản | 3.5 GHz | 3.3 GHz |
| Tần số tối đa | 4 GHz | 4.9 GHz |
| Hệ số nhân | 35 | không có dữ liệu |
| Bộ nhớ đệm cấp 1 | 64 KB (per core) | 192 KB (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 2 | 512 KB (per core) | 3 MB (per core) |
| Bộ nhớ đệm cấp 3 | 256 MB (shared) | 20 MB (shared) |
| Quy trình công nghệ | 7 nm+ | 3 nm |
| Kích thước đế | 8x 81 mm2 | 243 mm2 |
| Số lượng bóng bán dẫn | 33,200 million | 17,800 million |
| Hỗ trợ 64 bit | + | + |
| Tương thích với Windows 11 | + | không có dữ liệu |
Tương thích
Các thông số đảm bảo khả năng tương thích của EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225 với các thành phần khác trong máy tính. Thông tin này hữu ích khi chọn cấu hình cho máy tính mới hoặc nâng cấp máy tính hiện có. Lưu ý rằng mức tiêu thụ năng lượng của một số bộ xử lý có thể vượt xa TDP danh định của chúng ngay cả khi không ép xung. Một số bộ xử lý thậm chí có thể gấp đôi các thông số công suất được công bố nếu bo mạch chủ cho phép điều chỉnh các cài đặt năng lượng của CPU.
| Số lượng bộ xử lý tối đa trong cấu hình | 2 | 1 |
| Socket | SP3 | 1851 |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 240 Watt | 65 Watt |
Công nghệ và tập lệnh bổ sung
Danh sách dưới đây liệt kê các giải pháp công nghệ và tập lệnh bổ sung được EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225 hỗ trợ. Thông tin này cần thiết nếu bộ xử lý yêu cầu hỗ trợ các công nghệ cụ thể.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | không có dữ liệu | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | không có dữ liệu | + |
| TSX | - | + |
Công nghệ bảo mật
Các công nghệ tích hợp trong EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225, giúp tăng cường bảo mật hệ thống, chẳng hạn như được thiết kế để chống lại các cuộc tấn công.
| TXT | không có dữ liệu | + |
Công nghệ ảo hóa
Danh sách các công nghệ được EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225 hỗ trợ, giúp tăng tốc hiệu suất của máy ảo.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | không có dữ liệu | + |
| VT-x | không có dữ liệu | + |
Thông số bộ nhớ
Các loại, dung lượng tối đa và số lượng kênh của bộ nhớ RAM được hỗ trợ bởi EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225. Tùy thuộc vào bo mạch chủ, có thể hỗ trợ tần số bộ nhớ cao hơn.
| Các loại RAM | DDR4-3200 | DDR5 |
| Dung lượng bộ nhớ cho phép | 4 TiB | không có dữ liệu |
| Băng thông bộ nhớ | 204.795 GB/s | không có dữ liệu |
Thông số đồ họa
Các thông số chung của các card đồ họa tích hợp trong EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225.
| Nhân đồ họa | N/A | Arc Xe-LPG Graphics 16EU |
Thiết bị ngoại vi
Các thiết bị ngoại vi được EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225 hỗ trợ và cách chúng được kết nối.
| Phiên bản PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Số làn PCI-Express | 128 | 20 |
Tổng quan về ưu và nhược điểm
| Mức độ mới | 15 Tháng 3 2021 | 7 Tháng 1 2025 |
| Số lượng nhân | 16 | 10 |
| Luồng | 32 | 10 |
| Quy trình công nghệ | 7 nm | 3 nm |
| Mức tiêu thụ năng lượng (TDP) | 240 Watt | 65 Watt |
EPYC 73F3 có các ưu điểm sau: số lượng lõi nhiều hơn 60% và số lượng luồng nhiều hơn 220%.
Mặt khác, các ưu điểm của Ultra 5 225: mới hơn 3 năm, công nghệ quy trình tiên tiến hơn 133.3%vàmức tiêu thụ năng lượng thấp hơn 269.2%.
Chúng tôi không thể quyết định giữa EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225. Chúng tôi không có dữ liệu thử nghiệm để chọn người chiến thắng.
Lưu ý: EPYC 73F3 được thiết kế cho máy chủ và các trạm làm việc, trong khi Core Ultra 5 225 dành cho máy tính để bàn.
Nếu bạn vẫn còn thắc mắc về việc lựa chọn giữa EPYC 73F3 và Core Ultra 5 225, hãy đặt câu hỏi trong phần bình luận và chúng tôi sẽ trả lời.
Các so sánh khác
Chúng tôi đã thu thập một loạt các so sánh bộ xử lý, từ những bộ có hiệu suất tương đương cho đến các so sánh khác mà bạn có thể quan tâm.
