Xeon Silver 4309Y vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen AI 9 HX PRO 370, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Xeon Silver 4309Y'den 73% gibi etkileyici bir oranda daha iyi performans gösteriyor.
Ana ayrıntılar
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | 679 | 277 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Sunucu | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | veri yok | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Güç verimliliği | 10.88 | 70.54 |
| Mimari kod adı | Ice Lake-SP (2021) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Çıkış tarihi | 6 nisan 2021 (3 yıl önce) | 6 ocak 2025 (bir yıldan daha az bir süre önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 8 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 16 | 24 |
| Temel frekans | 2.8 GHz | 2 GHz |
| Maksimum frekans | 3.6 GHz | 5.1 GHz |
| Lastik hızı | veri yok | 54 MHz |
| 1. seviye cache | 64K (çekirdek başına) | 80 KB (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 1 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 12 MB (toplam) | 16 MB |
| Teknolojik süreç | 10 nm | 4 nm |
| Kristal boyutu | veri yok | 233 mm2 |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | 76 °C | veri yok |
| 64 bit desteği | + | - |
| Windows 11 ile uyumlu | + | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 2 | 1 |
| Soket | FCLGA4189 | FP8 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 105 Watt | 28 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | veri yok |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | veri yok |
| Speed Shift | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | veri yok |
| Hyper-Threading Technology | + | veri yok |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | veri yok | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | + | veri yok |
| EDB | + | veri yok |
| SGX | Yes with Intel® SPS | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | veri yok |
| VT-x | + | veri yok |
| EPT | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR4-2667 | DDR5 |
| Maksimum bellek | 6 TB | veri yok |
| Bellek kanal sayısı | 8 | veri yok |
| ECC bellek desteği | + | - |
Grafik özellikleri
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | veri yok | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferik
Xeon Silver 4309Y ve Ryzen AI 9 HX PRO 370 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | 4.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | 64 | 16 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Xeon Silver 4309Y и Ryzen AI 9 HX PRO 370 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 11.99 | 20.74 |
| Yenilik | 6 nisan 2021 | 6 ocak 2025 |
| Çekirdek sayısı | 8 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 16 | 24 |
| Teknolojik süreç | 10 nm | 4 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 105 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 73% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 3 yaş avantajına sahiptir, 50% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 50% daha fazla iş parçacığına sahiptir, 150% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 275% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Ryzen AI 9 HX PRO 370 performans testlerinde Xeon Silver 4309Y modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Xeon Silver 4309Y sunucular ve iş istasyonları için olduğunu, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ise dizüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
