Ryzen AI 9 HX 370 vs Duo T2500
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen AI 9 HX 370, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Core Duo T2500 'den 8565% oranında daha iyi performans gösteriyor.
İçerik
Ana ayrıntılar
İşlemci pazarı türü (masaüstü veya dizüstü), mimari, satış başlangıç zamanı ve fiyat karşılaştırması.
| Performans sıralamasında konum | 341 | 3440 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Maliyet-etkinlik değerlendirmesi | veri yok | 0.01 |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | veri yok | Core Duo |
| Güç verimliliği | 76.32 | veri yok |
| Geliştirici | AMD | Intel |
| Üretici firma | TSMC | veri yok |
| Mimari kod adı | Strix Point (2024−2025) | Yonah (2005−2006) |
| Çıkış tarihi | Temmuz 2024 (1 yıl önce) | Ocak 2006 (19 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $120 |
Maliyet-etkinlik değerlendirmesi
Endeks elde etmek için, diğer işlemcilerin maliyetini dikkate alarak işlemcilerin özelliklerini ve maliyetlerini karşılaştırırız.
Performans-fiyat dağılım grafiği
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 12 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 2 |
| Temel frekans | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksimum frekans | 5.1 GHz | 2 GHz |
| Lastik hızı | 54 MHz | 667 MHz |
| 1. seviye cache | 80 KB (çekirdek başına) | 0 KB |
| 2. seviye cache | 1 MB (çekirdek başına) | 2 MB |
| 3. seviye cache | 24 MB (toplam) | 0 KB |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 65 nm |
| Kristal boyutu | 233 mm2 | 90 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 100 °C |
| Transistör sayısı | veri yok | 151 million |
| 64 bit desteği | + | - |
| Windows 11 ile uyumlu | veri yok | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | veri yok | 1.1625V - 1.3V |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | PBGA479,PPGA478 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 31 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | veri yok |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | veri yok | + |
| Turbo Boost Technology | veri yok | - |
| Hyper-Threading Technology | veri yok | - |
| Idle States | veri yok | - |
| Demand Based Switching | veri yok | - |
| PAE | veri yok | 32 Bit |
| FSB paritesi | veri yok | - |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | veri yok | - |
| EDB | veri yok | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5 | DDR1 |
Grafik özellikleri
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 890M | veri yok |
Periferik
Ryzen AI 9 HX 370 ve Core Duo T2500 ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 16 | veri yok |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Ryzen AI 9 HX 370 и Core Duo T2500 на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir. Bunun dışında Passmark çok çekirdekli performansı ölçer.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 19.93 | 0.23 |
| Çekirdek sayısı | 12 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 24 | 2 |
| Teknolojik süreç | 4 nm | 65 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 28 Watt | 31 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 8565.2% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 500% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 1100% daha fazla iş parçacığına sahiptir, 1525% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir ve 10.7% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 performans testlerinde Intel Core Duo T2500 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
